具有垂直结构的氮化镓功率半导体器件

被引:0
专利类型
发明
申请号
CN201480045765.5
申请日
2014-06-18
公开(公告)号
CN105474405B
公开(公告)日
2016-04-06
发明(设计)人
陈世冠 林意茵
申请人
申请人地址
美国纽约
IPC主分类号
H01L29861
IPC分类号
H01L2978
代理机构
中原信达知识产权代理有限责任公司 11219
代理人
李兰;孙志湧
法律状态
公开
国省代码
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共 50 条
[1]
氮化镓半导体器件 [P]. 
张安邦 ;
李浩 ;
郑浩宁 ;
陈亮 .
中国专利 :CN213716906U ,2021-07-16
[2]
氮化镓半导体器件 [P]. 
姚卫刚 ;
李浩 .
中国专利 :CN112259606A ,2021-01-22
[3]
氮化镓半导体器件 [P]. 
欧阳爵 ;
张礼杰 ;
张啸 ;
谢文元 .
中国专利 :CN214705857U ,2021-11-12
[4]
氮化镓半导体器件 [P]. 
李啓珍 ;
黄敬源 .
中国专利 :CN215377414U ,2021-12-31
[5]
氮化镓半导体器件 [P]. 
刘美华 ;
林信南 ;
刘岩军 .
中国专利 :CN207116436U ,2018-03-16
[6]
氮化镓半导体器件 [P]. 
姚卫刚 .
中国专利 :CN211529944U ,2020-09-18
[7]
氮化镓半导体器件 [P]. 
夏鑫 ;
叶念慈 ;
刘成 ;
梁玉玉 ;
王哲力 .
中国专利 :CN222515484U ,2025-02-21
[8]
氮化镓半导体器件 [P]. 
姚卫刚 ;
李浩 .
中国专利 :CN213716905U ,2021-07-16
[9]
氮化镓半导体器件 [P]. 
姚卫刚 ;
李浩 .
中国专利 :CN112259606B ,2024-11-01
[10]
氮化镓半导体器件 [P]. 
李东键 ;
金荣善 ;
骆薇薇 ;
孙在亨 .
中国专利 :CN206532782U ,2017-09-29