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一种外延设备晶圆传送装置
被引:0
申请号
:
CN202210743269.3
申请日
:
2022-06-28
公开(公告)号
:
CN115101463A
公开(公告)日
:
2022-09-23
发明(设计)人
:
万胜强
王娟
刘柱
申请人
:
申请人地址
:
410111 湖南省长沙市天心区新开铺路1025号
IPC主分类号
:
H01L21677
IPC分类号
:
代理机构
:
湖南兆弘专利事务所(普通合伙) 43008
代理人
:
周长清
法律状态
:
公开
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2022-09-23
公开
公开
共 50 条
[1]
一种晶圆外延设备
[P].
金柱炫
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金柱炫
;
王力
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王力
;
俎世琦
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俎世琦
.
中国专利
:CN110670127B
,2020-01-10
[2]
一种晶圆传送装置及晶圆传送方法
[P].
魏猛
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机构:
沈阳芯达半导体设备有限公司
沈阳芯达半导体设备有限公司
魏猛
;
郭聪
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机构:
沈阳芯达半导体设备有限公司
沈阳芯达半导体设备有限公司
郭聪
;
张爽
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机构:
沈阳芯达半导体设备有限公司
沈阳芯达半导体设备有限公司
张爽
;
李冬海
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机构:
沈阳芯达半导体设备有限公司
沈阳芯达半导体设备有限公司
李冬海
.
中国专利
:CN119028890B
,2025-01-14
[3]
一种晶圆传送装置和晶圆传送方法
[P].
周斌
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周斌
;
陈新
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陈新
;
谭志豪
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谭志豪
.
中国专利
:CN115424965A
,2022-12-02
[4]
一种晶圆传送装置及晶圆传送方法
[P].
魏猛
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机构:
沈阳芯达半导体设备有限公司
沈阳芯达半导体设备有限公司
魏猛
;
郭聪
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机构:
沈阳芯达半导体设备有限公司
沈阳芯达半导体设备有限公司
郭聪
;
张爽
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机构:
沈阳芯达半导体设备有限公司
沈阳芯达半导体设备有限公司
张爽
;
李冬海
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机构:
沈阳芯达半导体设备有限公司
沈阳芯达半导体设备有限公司
李冬海
.
中国专利
:CN119028890A
,2024-11-26
[5]
晶圆传送手臂、晶圆传送装置及晶圆传送方法
[P].
乔鹏
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机构:
杭州富芯半导体有限公司
杭州富芯半导体有限公司
乔鹏
.
中国专利
:CN119725189A
,2025-03-28
[6]
晶圆传送装置、晶圆传送装置的控制方法及晶圆加工设备
[P].
不公告发明人
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不公告发明人
.
中国专利
:CN109786297B
,2019-05-21
[7]
晶圆传送装置以及晶圆传送方法
[P].
李春龙
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李春龙
;
李俊峰
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李俊峰
.
中国专利
:CN102719895A
,2012-10-10
[8]
晶圆传送装置和晶圆传送方法
[P].
高明昕
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高明昕
;
张成明
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张成明
.
中国专利
:CN112928050A
,2021-06-08
[9]
晶圆传送装置及晶圆传送方法
[P].
许嘉祐
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许嘉祐
;
申世泓
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申世泓
;
颜炎
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颜炎
;
涂伟峰
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涂伟峰
;
黄政贤
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黄政贤
.
中国专利
:CN112838037A
,2021-05-25
[10]
一种旋转装置及晶圆外延设备
[P].
黄帅帅
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黄帅帅
;
肖蕴章
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肖蕴章
;
钟国仿
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钟国仿
;
王泽桦
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王泽桦
;
刘亮辉
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刘亮辉
;
杨方
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杨方
;
徐鑫
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徐鑫
;
经军辉
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经军辉
;
刘佳明
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刘佳明
;
陈炳安
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陈炳安
.
中国专利
:CN216585314U
,2022-05-24
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