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一种旋转装置及晶圆外延设备
被引:0
申请号
:
CN202123319246.X
申请日
:
2021-12-27
公开(公告)号
:
CN216585314U
公开(公告)日
:
2022-05-24
发明(设计)人
:
黄帅帅
肖蕴章
钟国仿
王泽桦
刘亮辉
杨方
徐鑫
经军辉
刘佳明
陈炳安
申请人
:
申请人地址
:
518000 广东省深圳市光明区凤凰街道凤凰社区观光路招商局光明科技园A6栋1B
IPC主分类号
:
C30B2512
IPC分类号
:
C30B2514
H01J3732
代理机构
:
北京超凡宏宇专利代理事务所(特殊普通合伙) 11463
代理人
:
贾耀斌
法律状态
:
授权
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2022-05-24
授权
授权
共 50 条
[1]
一种晶圆外延设备
[P].
金柱炫
论文数:
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金柱炫
;
王力
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王力
;
俎世琦
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俎世琦
.
中国专利
:CN110670127B
,2020-01-10
[2]
一种晶圆旋转支撑结构和半导体外延设备
[P].
刘自强
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刘自强
;
燕春
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燕春
;
杨进
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杨进
.
中国专利
:CN215815830U
,2022-02-11
[3]
预热环、晶圆外延生长设备、外延生长方法及外延硅晶圆
[P].
梁鹏欢
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机构:
西安奕斯伟材料科技股份有限公司
西安奕斯伟材料科技股份有限公司
梁鹏欢
.
中国专利
:CN120210953A
,2025-06-27
[4]
一种晶圆测速系统及外延设备
[P].
于计划
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机构:
研微(江苏)半导体科技有限公司
研微(江苏)半导体科技有限公司
于计划
;
卞达开
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机构:
研微(江苏)半导体科技有限公司
研微(江苏)半导体科技有限公司
卞达开
;
罗际蔚
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机构:
研微(江苏)半导体科技有限公司
研微(江苏)半导体科技有限公司
罗际蔚
;
查恒
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机构:
研微(江苏)半导体科技有限公司
研微(江苏)半导体科技有限公司
查恒
.
中国专利
:CN221544823U
,2024-08-16
[5]
晶圆承载装置及外延设备
[P].
刘毅
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机构:
浙江求是半导体设备有限公司
浙江求是半导体设备有限公司
刘毅
;
傅林坚
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机构:
浙江求是半导体设备有限公司
浙江求是半导体设备有限公司
傅林坚
;
余婷
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机构:
浙江求是半导体设备有限公司
浙江求是半导体设备有限公司
余婷
;
曹建伟
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机构:
浙江求是半导体设备有限公司
浙江求是半导体设备有限公司
曹建伟
;
梁旭
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浙江求是半导体设备有限公司
浙江求是半导体设备有限公司
梁旭
;
周文龙
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机构:
浙江求是半导体设备有限公司
浙江求是半导体设备有限公司
周文龙
.
中国专利
:CN120250150A
,2025-07-04
[6]
晶圆承载装置及外延设备
[P].
刘毅
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机构:
浙江求是半导体设备有限公司
浙江求是半导体设备有限公司
刘毅
;
傅林坚
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机构:
浙江求是半导体设备有限公司
浙江求是半导体设备有限公司
傅林坚
;
余婷
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机构:
浙江求是半导体设备有限公司
浙江求是半导体设备有限公司
余婷
;
曹建伟
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机构:
浙江求是半导体设备有限公司
浙江求是半导体设备有限公司
曹建伟
;
梁旭
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机构:
浙江求是半导体设备有限公司
浙江求是半导体设备有限公司
梁旭
;
周文龙
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机构:
浙江求是半导体设备有限公司
浙江求是半导体设备有限公司
周文龙
.
中国专利
:CN120250150B
,2025-08-15
[7]
一种外延生长方法及外延晶圆
[P].
刘凯
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机构:
西安奕斯伟材料科技股份有限公司
西安奕斯伟材料科技股份有限公司
刘凯
;
王力
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机构:
西安奕斯伟材料科技股份有限公司
西安奕斯伟材料科技股份有限公司
王力
.
中国专利
:CN115198352B
,2024-03-26
[8]
晶圆旋转装置及晶圆抛光设备
[P].
熊朋
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熊朋
;
费玖海
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费玖海
;
李婷
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李婷
.
中国专利
:CN110137114B
,2019-08-16
[9]
一种外延设备晶圆传送装置
[P].
万胜强
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万胜强
;
王娟
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王娟
;
刘柱
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刘柱
.
中国专利
:CN115101463A
,2022-09-23
[10]
晶圆旋转装置及化学气相沉积设备
[P].
王会会
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王会会
;
刘洋
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刘洋
;
金補哲
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金補哲
.
中国专利
:CN114141684A
,2022-03-04
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