晶圆承载装置及外延设备

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202510749628.X

申请日：

2025-06-05

公开(公告)号：

CN120250150A

公开(公告)日：

2025-07-04

发明(设计)人：

刘毅傅林坚余婷曹建伟梁旭周文龙

申请人：

浙江求是半导体设备有限公司浙江晶盛机电股份有限公司

申请人地址：

311100 浙江省杭州市临平区临平街道顺达路500号1幢102室

IPC主分类号：

C30B25/14

IPC分类号：

C23C16/458

代理机构：

杭州钤韬知识产权代理事务所(普通合伙) 33329

代理人：

杨杰

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

浙江省绍兴市

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-07-22	实质审查的生效	实质审查的生效IPC(主分类):C30B 25/14申请日:20250605
2025-08-15	授权	授权
2025-07-04	公开	公开

共 50 条

[1]

晶圆承载装置及外延设备 [P].

刘毅 ;

傅林坚 ;

余婷 ;

曹建伟 ;

梁旭 ;

周文龙 .

中国专利 :CN120250150B ,2025-08-15

[2]

晶圆承载盘和外延设备 [P].

许昊 ;

张丽旸 ;

程凯 .

中国专利 :CN217822688U ,2022-11-15

[3]

晶圆承载母盘、晶圆承载装置及MOCVD设备 [P].

王涛 .

中国专利 :CN119932539A ,2025-05-06

[4]

晶圆承载母盘、晶圆承载装置及MOCVD设备 [P].

王涛 .

中国专利 :CN118726949B ,2025-01-03

[5]

晶圆承载母盘、晶圆承载装置及MOCVD设备 [P].

王涛 .

中国专利 :CN118726949A ,2024-10-01

[6]

晶圆承载台、晶圆承载装置、晶圆转交方法及设备 [P].

王泽康 .

中国专利 :CN119694974A ,2025-03-25

[7]

晶圆承载装置及晶圆清洗设备 [P].

程龙跃 ;

张晓燕 ;

徐融 .

中国专利 :CN118486636A ,2024-08-13

[8]

晶圆承载装置及晶圆测试设备 [P].

胡楠 ;

叶波 ;

胡鹏飞 ;

邱国志 .

中国专利 :CN222355112U ,2025-01-14

[9]

晶圆承载装置及晶圆检测设备 [P].

张贝 .

中国专利 :CN216926626U ,2022-07-08

[10]

晶圆承载装置及晶圆加工设备 [P].

芈健 .

中国专利 :CN216624232U ,2022-05-27

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