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晶圆承载盘和外延设备
被引:0
申请号
:
CN202221016978.3
申请日
:
2022-04-28
公开(公告)号
:
CN217822688U
公开(公告)日
:
2022-11-15
发明(设计)人
:
许昊
张丽旸
程凯
申请人
:
申请人地址
:
215123 江苏省苏州市苏州工业园区金鸡湖大道99号西北区20幢517-A室
IPC主分类号
:
H01L21673
IPC分类号
:
H01L2167
C30B2512
C30B2516
代理机构
:
北京布瑞知识产权代理有限公司 11505
代理人
:
秦卫中
法律状态
:
授权
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2022-11-15
授权
授权
共 50 条
[1]
晶圆承载装置及外延设备
[P].
刘毅
论文数:
0
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机构:
浙江求是半导体设备有限公司
浙江求是半导体设备有限公司
刘毅
;
傅林坚
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机构:
浙江求是半导体设备有限公司
浙江求是半导体设备有限公司
傅林坚
;
余婷
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机构:
浙江求是半导体设备有限公司
浙江求是半导体设备有限公司
余婷
;
曹建伟
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机构:
浙江求是半导体设备有限公司
浙江求是半导体设备有限公司
曹建伟
;
梁旭
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机构:
浙江求是半导体设备有限公司
浙江求是半导体设备有限公司
梁旭
;
周文龙
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机构:
浙江求是半导体设备有限公司
浙江求是半导体设备有限公司
周文龙
.
中国专利
:CN120250150A
,2025-07-04
[2]
晶圆承载装置及外延设备
[P].
刘毅
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机构:
浙江求是半导体设备有限公司
浙江求是半导体设备有限公司
刘毅
;
傅林坚
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机构:
浙江求是半导体设备有限公司
浙江求是半导体设备有限公司
傅林坚
;
余婷
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机构:
浙江求是半导体设备有限公司
浙江求是半导体设备有限公司
余婷
;
曹建伟
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机构:
浙江求是半导体设备有限公司
浙江求是半导体设备有限公司
曹建伟
;
梁旭
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机构:
浙江求是半导体设备有限公司
浙江求是半导体设备有限公司
梁旭
;
周文龙
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机构:
浙江求是半导体设备有限公司
浙江求是半导体设备有限公司
周文龙
.
中国专利
:CN120250150B
,2025-08-15
[3]
用于LED外延晶圆制程的石墨承载盘
[P].
郑锦坚
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郑锦坚
;
寻飞林
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寻飞林
;
邓和清
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邓和清
;
李志明
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李志明
;
杜伟华
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杜伟华
;
伍明跃
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伍明跃
;
周启伦
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周启伦
;
林峰
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林峰
;
李水清
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李水清
;
康俊勇
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康俊勇
.
中国专利
:CN104409402B
,2015-03-11
[4]
用于外延生长的晶圆承载盘及其使用方法
[P].
吴芃逸
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机构:
深圳镓楠半导体科技有限公司
深圳镓楠半导体科技有限公司
吴芃逸
;
周韧林
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机构:
深圳镓楠半导体科技有限公司
深圳镓楠半导体科技有限公司
周韧林
.
中国专利
:CN119753829A
,2025-04-04
[5]
一种外延晶圆的制造方法和外延晶圆
[P].
王华杰
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王华杰
;
曹共柏
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曹共柏
;
林志鑫
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林志鑫
.
中国专利
:CN112002639A
,2020-11-27
[6]
用于LED外延生长的石墨承载盘及外延设备
[P].
刘慰华
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刘慰华
;
包广宏
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包广宏
;
陈伟
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陈伟
.
中国专利
:CN205092229U
,2016-03-16
[7]
用于LED外延生长的石墨承载盘及外延设备
[P].
刘慰华
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刘慰华
;
包广宏
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包广宏
;
陈伟
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陈伟
.
中国专利
:CN205092230U
,2016-03-16
[8]
晶圆承载装置及晶圆清洗设备
[P].
程龙跃
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机构:
盛美半导体设备(上海)股份有限公司
盛美半导体设备(上海)股份有限公司
程龙跃
;
张晓燕
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机构:
盛美半导体设备(上海)股份有限公司
盛美半导体设备(上海)股份有限公司
张晓燕
;
徐融
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机构:
盛美半导体设备(上海)股份有限公司
盛美半导体设备(上海)股份有限公司
徐融
.
中国专利
:CN118486636A
,2024-08-13
[9]
承载装置、晶圆花篮及晶圆清洗设备
[P].
刘福生
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刘福生
;
初国超
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初国超
.
中国专利
:CN110335841B
,2019-10-15
[10]
晶圆及其制备方法、晶圆的制造设备、外延片和器件
[P].
许庭翔
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机构:
华为技术有限公司
华为技术有限公司
许庭翔
;
王乐星
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机构:
华为技术有限公司
华为技术有限公司
王乐星
;
刘嵩
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机构:
华为技术有限公司
华为技术有限公司
刘嵩
;
黄维
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机构:
华为技术有限公司
华为技术有限公司
黄维
;
刘涛
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机构:
华为技术有限公司
华为技术有限公司
刘涛
.
中国专利
:CN120413580A
,2025-08-01
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