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半导体器件

被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN201721068718.X
申请日：
2017-08-25
公开(公告)号：
CN207338376U
公开(公告)日：
2018-05-08
发明(设计)人：
U·博提格 M·A·苏弗里德格 A·E·帕克金斯
申请人：
申请人地址：
美国亚利桑那
IPC主分类号：
H01L27146
IPC分类号：
代理机构：
中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 11038
代理人：
秦晨
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
法律状态公告日 法律状态 法律状态信息
2018-05-08 授权 授权
共 50 条
[41]
半导体器件 [P]. 
单亚东 ;
谢刚 ;
张伟 ;
李一枝 .
中国专利 :CN206742247U ,2017-12-12
[42]
半导体器件 [P]. 
工藤弘仪 ;
德田悟 ;
打矢聪 .
中国专利 :CN208538858U ,2019-02-22
[43]
半导体器件 [P]. 
不公告发明人 .
中国专利 :CN208923146U ,2019-05-31
[44]
半导体器件 [P]. 
M.波尔兹尔 ;
R.西米尼克 ;
M.罗施 .
中国专利 :CN203250745U ,2013-10-23
[45]
半导体器件 [P]. 
刘志拯 .
中国专利 :CN210110767U ,2020-02-21
[46]
半导体器件 [P]. 
格特·弗里斯·埃里克森 ;
罗格·德雷乌斯 ;
卡斯滕·克里斯滕森 .
中国专利 :CN101573601A ,2009-11-04
[47]
半导体器件 [P]. 
陈兆同 ;
何昌 ;
史波 ;
曾丹 .
中国专利 :CN209199944U ,2019-08-02
[48]
半导体器件 [P]. 
不公告发明人 .
中国专利 :CN208570605U ,2019-03-01
[49]
半导体器件 [P]. 
张钦福 ;
许艺蓉 ;
童宇诚 .
中国专利 :CN222532095U ,2025-02-25
[50]
半导体器件 [P]. 
张钦福 ;
许艺蓉 ;
冯立伟 .
中国专利 :CN221728808U ,2024-09-17
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