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一种对碳化硅晶片进行减薄的方法
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN201010145299.1
申请日：
2010-04-09
公开(公告)号：
CN102214565A
公开(公告)日：
2011-10-12
发明(设计)人：
汪宁
陈晓娟
罗卫军
庞磊
刘新宇
申请人：
申请人地址：
100029 北京市朝阳区北土城西路3号
IPC主分类号：
H01L21302
IPC分类号：
H01L21304
H01L21306
代理机构：
中科专利商标代理有限责任公司 11021
代理人：
周国城
法律状态：
公开
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2011-10-12 | 公开 | 公开 |
| 2012-10-03 | 授权 | 授权 |
| 2011-11-30 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效 号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101143713828 IPC(主分类):H01L 21/302 专利申请号:2010101452991 申请日:20100409 |