半导体器件及其制造方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN200510082116.5

申请日：

2005-06-29

公开(公告)号：

CN1725512A

公开(公告)日：

2006-01-25

发明(设计)人：

朴炳建徐晋旭梁泰勋李基龙

申请人：

申请人地址：

韩国京畿道

IPC主分类号：

H01L29786

IPC分类号：

H01L2702 H01L2100 H01L21336 G02F1136 G09G338

代理机构：

北京市柳沈律师事务所

代理人：

陶凤波;侯宇

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2006-03-22	实质审查的生效	实质审查的生效
2009-10-21	授权	授权
2012-11-28	专利申请权、专利权的转移	专利权的转移号牌文件类型代码:1602 号牌文件序号:101469146926 IPC(主分类):H01L 29/786 专利号:ZL2005100821165 变更事项:专利权人变更前权利人:三星移动显示器株式会社变更后权利人:三星显示有限公司变更事项:地址变更前权利人:韩国京畿道变更后权利人:韩国京畿道登记生效日:20121024
2006-01-25	公开	公开
2009-02-04	专利申请权、专利权的转移(专利申请权的转移)	专利申请权、专利权的转移(专利申请权的转移) 变更事项:申请人变更前权利人:三星SDI株式会社变更后权利人:三星移动显示器株式会社变更事项:地址变更前权利人:韩国京畿道变更后权利人:韩国京畿道登记生效日:20090109

共 50 条

[1]

半导体器件及其制造方法 [P].

张宏勇 ;

鱼地秀贵 ;

高山彻 ;

福永健司 ;

竹村保彦 .

中国专利 :CN100521119C ,2006-12-13

[2]

半导体器件及其制造方法 [P].

张宏勇 ;

鱼地秀贵 ;

高山彻 ;

福永健司 ;

竹村保彦 .

中国专利 :CN1052570C ,1994-08-03

[3]

半导体器件及其制造方法 [P].

张宏勇 ;

鱼地秀贵 ;

高山彻 ;

福永健司 ;

竹村保彦 .

中国专利 :CN100437907C ,2005-03-23

[4]

半导体器件及其制造方法 [P].

寺本聪 ;

大谷久 ;

竹村保彦 .

中国专利 :CN1123471A ,1996-05-29

[5]

半导体器件及其制造方法 [P].

张宏勇 ;

鱼地秀贵 ;

高山彻 ;

福永健司 ;

竹村保彦 .

中国专利 :CN1348199A ,2002-05-08

[6]

半导体器件及其制造方法 [P].

秋元健吾 ;

佐佐木俊成 .

中国专利 :CN101728435A ,2010-06-09

[7]

半导体器件及其制造方法 [P].

山崎舜平 ;

磯部敦生 ;

山口哲司 ;

鄉戶宏充 .

中国专利 :CN1770474A ,2006-05-10

[8]

半导体器件及其制造方法 [P].

小久保千穗 ;

志贺爱子 ;

棚田好文 ;

山崎舜平 .

中国专利 :CN1331189C ,2003-07-02

[9]

半导体器件及其制造方法 [P].

赵冬雪 ;

杨远程 ;

杨涛 ;

孙昌志 ;

刘威 ;

夏志良 ;

霍宗亮 .

中国专利 :CN119999351A ,2025-05-13

[10]

半导体器件及其制造方法 [P].

姜泰旭 ;

郑仓龙 ;

金昌树 ;

徐昌秀 ;

朴汶熙 .

中国专利 :CN1725511A ,2006-01-25

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