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高击穿电压的高电子迁移率晶体管
被引:0
专利类型
:
发明
申请号
:
CN200410046387.0
申请日
:
2004-06-08
公开(公告)号
:
CN100342547C
公开(公告)日
:
2005-12-14
发明(设计)人
:
徐晓华
倪海桥
牛智川
贺正宏
王建林
申请人
:
申请人地址
:
100083北京市海淀区清华东路甲35号
IPC主分类号
:
H01L29772
IPC分类号
:
H01L29778
H01L2980
代理机构
:
中科专利商标代理有限责任公司
代理人
:
汤保平
法律状态
:
实质审查的生效
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2006-02-08
实质审查的生效
实质审查的生效
2009-08-12
专利权的终止(未缴年费专利权终止)
专利权的终止(未缴年费专利权终止)
2005-12-14
公开
公开
2007-10-10
授权
授权
共 50 条
[21]
高电子迁移率晶体管
[P].
李源祥
论文数:
0
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李源祥
.
中国专利
:CN109716530B
,2019-05-03
[22]
高电子迁移率晶体管器件
[P].
陈彦良
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陈彦良
;
大藤彻
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大藤彻
;
谢明达
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谢明达
.
中国专利
:CN209747519U
,2019-12-06
[23]
GaN高电子迁移率晶体管
[P].
陈显平
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机构:
重庆平创半导体研究院有限责任公司
重庆平创半导体研究院有限责任公司
陈显平
;
李万杰
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机构:
重庆平创半导体研究院有限责任公司
重庆平创半导体研究院有限责任公司
李万杰
;
王黎明
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机构:
重庆平创半导体研究院有限责任公司
重庆平创半导体研究院有限责任公司
王黎明
;
张旭
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机构:
重庆平创半导体研究院有限责任公司
重庆平创半导体研究院有限责任公司
张旭
;
钱靖
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机构:
重庆平创半导体研究院有限责任公司
重庆平创半导体研究院有限责任公司
钱靖
;
吴灵美
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机构:
重庆平创半导体研究院有限责任公司
重庆平创半导体研究院有限责任公司
吴灵美
.
中国专利
:CN111211163B
,2025-07-01
[24]
高电子迁移率晶体管的制造方法
[P].
包琦龙
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包琦龙
;
邓坚
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邓坚
;
罗军
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罗军
;
赵超
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赵超
.
中国专利
:CN103681323A
,2014-03-26
[25]
一种高击穿电压氮化镓基高电子迁移率晶体管
[P].
赵子奇
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赵子奇
;
桂进争
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桂进争
;
周幸叶
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周幸叶
;
姜涛
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姜涛
;
张后程
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张后程
;
胡子阳
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胡子阳
.
中国专利
:CN105261643A
,2016-01-20
[26]
高电子迁移率晶体管结构和高电子迁移率晶体管
[P].
蔡政原
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蔡政原
.
中国专利
:CN214705936U
,2021-11-12
[27]
一种高电子迁移率晶体管
[P].
裴轶
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裴轶
.
中国专利
:CN104269434A
,2015-01-07
[28]
高电子迁移率晶体管ESD保护结构
[P].
M·艾曼·谢比卜
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M·艾曼·谢比卜
;
C·G·廖
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C·G·廖
.
中国专利
:CN110783401A
,2020-02-11
[29]
高电子迁移率晶体管
[P].
张峻铭
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张峻铭
;
侯俊良
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侯俊良
;
廖文荣
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廖文荣
.
中国专利
:CN112310210A
,2021-02-02
[30]
高电子迁移率晶体管
[P].
黄仁俊
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黄仁俊
;
吴在浚
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吴在浚
;
李在垣
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李在垣
;
崔孝枝
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崔孝枝
;
河种奉
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河种奉
.
中国专利
:CN103151374A
,2013-06-12
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