一种化学机械抛光用液

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201310350434.X

申请日：

2013-08-12

公开(公告)号：

CN104371548A

公开(公告)日：

2015-02-25

发明(设计)人：

赵明贵

申请人：

申请人地址：

213200 江苏省常州市金坛市西岗镇沙湖村委李家村505-1号

IPC主分类号：

C09G102

IPC分类号：

代理机构：

代理人：

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2015-02-25	公开	公开
2017-03-29	发明专利申请公布后的视为撤回	发明专利申请公布后的视为撤回号牌文件类型代码:1602 号牌文件序号:101749154678 IPC(主分类):C09G 1/02 专利申请号:201310350434X 申请公布日:20150225

共 50 条

[1]

一种化学机械抛光用液 [P].

谭志恒 .

中国专利 :CN111040638A ,2020-04-21

[2]

一种化学机械抛光用纳米抛光液 [P].

张楷亮 ;

冯玉林 ;

王芳 ;

任君 ;

孙阔 .

中国专利 :CN103146307B ,2013-06-12

[3]

硬脆材料化学机械抛光用无磨料抛光液 [P].

李军 ;

朱永伟 ;

左敦稳 ;

张彦 ;

高平 ;

蒋毕亮 ;

杨涛 ;

周睿洋 ;

王军 .

中国专利 :CN101864247A ,2010-10-20

[4]

化学机械抛光用浆料 [P].

崔银美 ;

申东穆 ;

曹升范 .

中国专利 :CN102414293B ,2012-04-11

[5]

一种化学机械抛光半导体晶片用的抛光液 [P].

康仁科 ;

李岩 ;

高航 ;

郭东明 .

中国专利 :CN101235255A ,2008-08-06

[6]

化学机械抛光研磨液输送系统及化学机械抛光研磨设备 [P].

路新春 ;

潘燕 ;

王同庆 ;

沈攀 ;

何永勇 .

中国专利 :CN102240976A ,2011-11-16

[7]

半导体硅片化学机械抛光用清洗液 [P].

侯军 .

中国专利 :CN101255386A ,2008-09-03

[8]

一种A向蓝宝石化学机械抛光用抛光液及其制备方法 [P].

倪自丰 ;

白亚雯 ;

陈国美 ;

滕康 .

中国专利 :CN107189693A ,2017-09-22

[9]

一种用于单晶硅化学机械抛光的抛光液及化学机械抛光方法 [P].

陆斯文 ;

夏菁菁 ;

王占山 .

中国专利 :CN117736653A ,2024-03-22

[10]

化学机械抛光用含水浆液组合物及化学机械抛光方法 [P].

申东穆 ;

崔银美 ;

曹昇范 ;

河贤哲 .

中国专利 :CN101679810B ,2010-03-24

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