用于薄晶片的可移动静电载具

被引:0
专利类型
发明
申请号
CN201080064953.4
申请日
2010-12-30
公开(公告)号
CN102782827A
公开(公告)日
2012-11-14
发明(设计)人
M·M·穆斯利赫 D·X·王
申请人
申请人地址
美国加利福尼亚州
IPC主分类号
H01L21677
IPC分类号
H01L21683
代理机构
广州嘉权专利商标事务所有限公司 44205
代理人
冯剑明
法律状态
授权
国省代码
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共 50 条
[1]
用于薄晶片处理的可移动真空载具 [P]. 
D·X·王 ;
M·M·穆斯利赫 .
中国专利 :CN102754199A ,2012-10-24
[2]
用于划切晶片的方法与载具 [P]. 
J·M·霍尔登 ;
B·伊顿 ;
A·伊耶 ;
A·库玛 .
中国专利 :CN105814666A ,2016-07-27
[3]
使用静电力的基板组件载具 [P]. 
萧义理 ;
余振华 ;
刘重希 ;
黄见翎 ;
黄英叡 .
中国专利 :CN102683255B ,2012-09-19
[4]
搬运晶片载具的设备及方法 [P]. 
郭宗圣 ;
李建法 ;
刘旭水 ;
白峻荣 ;
郭守文 ;
杨依伦 ;
黄志宏 ;
朱延安 .
中国专利 :CN109427636B ,2019-03-05
[5]
用于碳化硅外延生长的载具、晶片传输系统及晶片传输方法 [P]. 
姚力军 ;
费磊 ;
边逸军 ;
郭付成 ;
左万胜 ;
周凯 ;
王云 .
中国专利 :CN118996616A ,2024-11-22
[6]
用于处理腔室载具的静电吸附力测量工具 [P]. 
斯里尼瓦斯·D·内曼尼 ;
高塔姆·皮莎罗蒂 ;
塞沙德里·拉马斯瓦米 ;
尚布休·N·罗伊 ;
尼兰詹·库马尔 .
中国专利 :CN110036466A ,2019-07-19
[7]
划切由载具支撑的晶片或基板的方法 [P]. 
J·M·霍尔登 ;
B·伊顿 ;
A·伊耶 ;
A·库玛 .
中国专利 :CN113421846A ,2021-09-21
[8]
用于半导体晶片封装的载物台 [P]. 
赵庆国 ;
王明珠 ;
左仲 ;
李剑 .
中国专利 :CN200965867Y ,2007-10-24
[9]
用于半导体晶片抛光系统的载具的多流体供应设备 [P]. 
徐盛范 .
中国专利 :CN101208780A ,2008-06-25
[10]
用于半导体晶片处理的高效静电吸盘 [P]. 
阿施施·布特那格尔 .
中国专利 :CN101946315B ,2011-01-12