用于薄晶片处理的可移动真空载具

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201080063771.5

申请日：

2010-12-15

公开(公告)号：

CN102754199A

公开(公告)日：

2012-10-24

发明(设计)人：

D·X·王 M·M·穆斯利赫

申请人：

申请人地址：

美国加利福尼亚州

IPC主分类号：

H01L21677

IPC分类号：

代理机构：

广州嘉权专利商标事务所有限公司 44205

代理人：

谭志强

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2013-02-13	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101393140330 IPC(主分类):H01L 21/677 专利申请号:2010800637715 申请日:20101215
2017-04-19	发明专利申请公布后的视为撤回	发明专利申请公布后的视为撤回号牌文件类型代码:1602 号牌文件序号:101750179858 IPC(主分类):G03F 7/20 专利申请号:2010800637715 申请公布日:20121024
2012-10-24	公开	公开

共 50 条

[1]

用于薄晶片的可移动静电载具 [P].

M·M·穆斯利赫 ;

D·X·王 .

中国专利 :CN102782827A ,2012-11-14

[2]

薄晶片处理的多粘合层 [P].

R.普利吉达 ;

X-F.钟 ;

T.D.弗莱 ;

J.麦卡琴 .

中国专利 :CN104022016B ,2014-09-03

[3]

薄晶片处理的多粘合层 [P].

R·普利吉达 ;

X-F·钟 ;

T·D·弗莱 ;

J·麦卡琴 .

中国专利 :CN103155100A ,2013-06-12

[4]

薄晶片处理结构及薄晶片接合及剥离的方法 [P].

余振华 ;

许国经 ;

陈承先 ;

萧景文 .

中国专利 :CN101937880A ,2011-01-05

[5]

用于处理晶片的方法和设备 [P].

W.A.莫雷尔 .

中国专利 :CN102439730B ,2012-05-02

[6]

半导体晶片和用于处理半导体晶片的方法 [P].

M·金勒 ;

G·施密特 ;

M·斯波恩 ;

M·卡恩 ;

J·斯泰恩布伦纳 ;

R·K·乔施 .

中国专利 :CN105185818B ,2015-12-23

[7]

用于划切晶片的方法与载具 [P].

J·M·霍尔登 ;

B·伊顿 ;

A·伊耶 ;

A·库玛 .

中国专利 :CN105814666A ,2016-07-27

[8]

用于具有空腔的微电子装置封装的晶片级处理 [P].

阮豪 ;

A·波达尔 .

美国专利 :CN118043956A ,2024-05-14

[9]

用于晶片成像及处理的方法和设备 [P].

托尔斯滕·特鲁普克 ;

罗伯特·A·巴尔多什 .

中国专利 :CN102017191A ,2011-04-13

[10]

用于晶片处理设备的气体分配装置 [P].

P·雷萨宁 ;

W·约翰逊 .

中国专利 :CN110835750A ,2020-02-25

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