用于具有空腔的微电子装置封装的晶片级处理

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202280062571.0

申请日：

2022-09-23

公开(公告)号：

CN118043956A

公开(公告)日：

2024-05-14

发明(设计)人：

阮豪 A·波达尔

申请人：

德州仪器公司

申请人地址：

美国德克萨斯州

IPC主分类号：

H01L23/00

IPC分类号：

H01L23/10 H01L21/304 H01L21/78 H01L21/52 H01L21/56 H01L21/48 H01L23/66

代理机构：

北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287

代理人：

林斯凯

法律状态：

公开

国省代码：

山东省德州市

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2024-05-14	公开	公开
2024-10-15	实质审查的生效	实质审查的生效IPC(主分类):H01L 23/00申请日:20220923

共 50 条

[1]

具有多层封装衬底的微电子装置封装 [P].

张祐维 ;

B·李 ;

黄必强 ;

李光旭 .

美国专利 :CN120565424A ,2025-08-29

[2]

用于微电子装置的工业芯片级封装 [P].

S·K·科杜里 .

美国专利 :CN111373530B ,2025-10-10

[3]

用于微电子装置的工业芯片级封装 [P].

S·K·科杜里 .

中国专利 :CN111373530A ,2020-07-03

[4]

微电子成像器的覆盖物及微电子成像器的晶片级封装方法 [P].

姜彤弻 ;

J·M·布鲁克斯 .

中国专利 :CN1985379A ,2007-06-20

[5]

用于晶片级封装的切割方法和具有适于晶片级封装的切割结构的半导体芯片 [P].

伯恩哈德·斯特林 .

中国专利 :CN106415817B ,2017-02-15

[6]

微电子电路的空腔型封装方法 [P].

黄飞明 ;

李宗亚 .

中国专利 :CN1445831A ,2003-10-01

[7]

包括晶圆级封装的微电子器件 [P].

施信益 ;

施能泰 ;

姜序 .

美国专利 :CN113113365B ,2025-01-28

[8]

具有一体式天线模块和半导体装置的微电子装置封装 [P].

V·G·汉诺尔卡尔 ;

A·波达尔 ;

H·O·阿里 ;

D·米什拉 ;

V·斯里尼瓦桑 ;

S·斯瓦米纳坦 .

美国专利 :CN119604982A ,2025-03-11

[9]

包括晶圆级封装的微电子器件 [P].

施信益 ;

施能泰 ;

姜序 .

中国专利 :CN113113365A ,2021-07-13

[10]

用于微电子封装衬底的多个表面处理 [P].

吴涛 ;

C·古鲁墨菲 ;

R·A·奥尔梅多 .

中国专利 :CN102598258A ,2012-07-18

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