温度调节装置和半导体加工设备

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202110068502.8

申请日：

2021-01-19

公开(公告)号：

CN112833662A

公开(公告)日：

2021-05-25

发明(设计)人：

光耀华孙晋博

申请人：

申请人地址：

100176 北京市北京经济技术开发区文昌大道8号

IPC主分类号：

F27B110

IPC分类号：

F27B124 F27B126 F27D118 H01L2167

代理机构：

北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112

代理人：

彭瑞欣;王婷

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2021-06-11	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):F27B 1/10 申请日:20210119
2021-05-25	公开	公开

共 50 条

[1]

温度调节装置和半导体加工设备 [P].

光耀华 ;

孙晋博 .

中国专利 :CN112833662B ,2024-01-05

[2]

气体流量调节装置和半导体加工设备 [P].

杨蕾 ;

陈正堂 .

中国专利 :CN112768380A ,2021-05-07

[3]

磁场调节装置及半导体加工设备 [P].

李浩东 ;

蒋秉轩 ;

邓斌 .

中国专利 :CN121023437A ,2025-11-28

[4]

半导体加工设备的调压装置和半导体加工设备 [P].

王磊 .

中国专利 :CN115896729B ,2024-09-24

[5]

半导体加工设备和半导体加工方法 [P].

荣延栋 .

中国专利 :CN102776487A ,2012-11-14

[6]

半导体加工设备和半导体加工方法 [P].

许丰 ;

张尧智 ;

陈昱宏 .

中国专利 :CN117810135A ,2024-04-02

[7]

半导体加工设备和半导体加工方法 [P].

纪红 ;

史小平 ;

兰云峰 ;

秦海丰 ;

赵雷超 ;

张文强 .

中国专利 :CN111243978B ,2020-06-05

[8]

调节器和半导体加工设备 [P].

庄佳伟 ;

卢浩 ;

朱德连 ;

刘磊 ;

郭颂 ;

钱俊 ;

朱小庆 ;

许开东 .

中国专利 :CN117038533B ,2024-02-13

[9]

温度调节方法、温度调节装置和半导体工艺设备 [P].

许利利 ;

宋鹏飞 .

中国专利 :CN114020069B ,2022-02-08

[10]

调节装置、反应腔室及半导体加工设备 [P].

蒲春 .

中国专利 :CN104928754A ,2015-09-23

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