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一种半导体设备温度调节装置

被引：0
申请号：
CN202123034032.8
申请日：
2021-12-06
公开(公告)号：
CN216744985U
公开(公告)日：
2022-06-14
发明(设计)人：
赵天翔 张洋 王大权
申请人：
申请人地址：
215000 江苏省苏州市昆山市玉山镇玉杨路299号3号房
IPC主分类号：
F25B2102
IPC分类号：
H01L2167
代理机构：
苏州友佳知识产权代理事务所(普通合伙) 32351
代理人：
储振
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
法律状态公告日 法律状态 法律状态信息
2022-06-14 授权 授权
共 50 条
[1]
一种半导体设备温度调节装置 [P]. 
李小莉 .
中国专利 :CN221036389U ,2024-05-28
[2]
一种晶圆温度调节装置及半导体设备 [P]. 
关聪 .
中国专利 :CN223181082U ,2025-08-01
[3]
一种温度调节装置及半导体设备 [P]. 
张洋 ;
姜崴 ;
周伟杰 ;
李文吉 .
中国专利 :CN119663240A ,2025-03-21
[4]
温度调节装置及半导体工艺设备 [P]. 
胡晨宇 ;
王立卡 .
中国专利 :CN222617625U ,2025-03-14
[5]
一种太阳能半导体制冷温度调节装置 [P]. 
王湘林 ;
何美生 ;
徐仁博 ;
彭青枝 .
中国专利 :CN203704213U ,2014-07-09
[6]
温度调节装置和半导体加工设备 [P]. 
光耀华 ;
孙晋博 .
中国专利 :CN112833662B ,2024-01-05
[7]
温度调节装置和半导体加工设备 [P]. 
光耀华 ;
孙晋博 .
中国专利 :CN112833662A ,2021-05-25
[8]
温度调节方法、温度调节装置和半导体工艺设备 [P]. 
许利利 ;
宋鹏飞 .
中国专利 :CN114020069B ,2022-02-08
[9]
调节装置及半导体设备 [P]. 
吴瑶 .
中国专利 :CN223255430U ,2025-08-22
[10]
半导体制程用的温度调节装置 [P]. 
江明翰 ;
张宝曜 ;
林立崧 .
中国专利 :CN207199577U ,2018-04-06
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