一种温度调节装置及半导体设备

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202411888170.8

申请日：

2024-12-19

公开(公告)号：

CN119663240A

公开(公告)日：

2025-03-21

发明(设计)人：

张洋姜崴周伟杰李文吉

申请人：

拓荆创益（沈阳）半导体设备有限公司

申请人地址：

110171 辽宁省沈阳市浑南区水家900号

IPC主分类号：

C23C16/455

IPC分类号：

C23C16/52

代理机构：

深圳市精英创新知识产权代理有限公司 44740

代理人：

刘杰

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-04-08	实质审查的生效	实质审查的生效IPC(主分类):C23C 16/455申请日:20241219
2025-03-21	公开	公开

共 50 条

[1]

一种半导体设备温度调节装置 [P].

李小莉 .

中国专利 :CN221036389U ,2024-05-28

[2]

一种半导体设备温度调节装置 [P].

赵天翔 ;

张洋 ;

王大权 .

中国专利 :CN216744985U ,2022-06-14

[3]

一种晶圆温度调节装置及半导体设备 [P].

关聪 .

中国专利 :CN223181082U ,2025-08-01

[4]

温度调节装置及半导体工艺设备 [P].

胡晨宇 ;

王立卡 .

中国专利 :CN222617625U ,2025-03-14

[5]

温度调节装置和半导体加工设备 [P].

光耀华 ;

孙晋博 .

中国专利 :CN112833662B ,2024-01-05

[6]

温度调节装置和半导体加工设备 [P].

光耀华 ;

孙晋博 .

中国专利 :CN112833662A ,2021-05-25

[7]

调节装置及半导体设备 [P].

吴瑶 .

中国专利 :CN223255430U ,2025-08-22

[8]

温度调节方法、温度调节装置和半导体工艺设备 [P].

许利利 ;

宋鹏飞 .

中国专利 :CN114020069B ,2022-02-08

[9]

间距调节装置及半导体设备 [P].

李坤 ;

单翌 ;

闫晓晖 .

中国专利 :CN222389909U ,2025-01-24

[10]

半导体基板的温度调节装置 [P].

财贺正生 ;

小野贵弘 .

中国专利 :CN100466239C ,2005-03-30

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