一种半导体设备温度调节装置

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN202322694070.9

申请日：

2023-10-08

公开(公告)号：

CN221036389U

公开(公告)日：

2024-05-28

发明(设计)人：

李小莉

申请人：

上海倍拉机械设备有限公司

申请人地址：

201620 上海市松江区文翔路218号1楼E区115室

IPC主分类号：

F25D31/00

IPC分类号：

F25B43/00 B01D46/76 H01L21/67 H02K9/26

代理机构：

北京纪凯知识产权代理有限公司 11245

代理人：

陆惠中

法律状态：

授权

国省代码：

上海市市辖区

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2024-05-28	授权	授权

共 50 条

[1]

一种半导体设备温度调节装置 [P].

赵天翔 ;

张洋 ;

王大权 .

中国专利 :CN216744985U ,2022-06-14

[2]

一种晶圆温度调节装置及半导体设备 [P].

关聪 .

中国专利 :CN223181082U ,2025-08-01

[3]

一种温度调节装置及半导体设备 [P].

张洋 ;

姜崴 ;

周伟杰 ;

李文吉 .

中国专利 :CN119663240A ,2025-03-21

[4]

温度调节装置及半导体工艺设备 [P].

胡晨宇 ;

王立卡 .

中国专利 :CN222617625U ,2025-03-14

[5]

温度调节装置和半导体加工设备 [P].

光耀华 ;

孙晋博 .

中国专利 :CN112833662B ,2024-01-05

[6]

温度调节装置和半导体加工设备 [P].

光耀华 ;

孙晋博 .

中国专利 :CN112833662A ,2021-05-25

[7]

温度调节方法、温度调节装置和半导体工艺设备 [P].

许利利 ;

宋鹏飞 .

中国专利 :CN114020069B ,2022-02-08

[8]

调节装置及半导体设备 [P].

吴瑶 .

中国专利 :CN223255430U ,2025-08-22

[9]

半导体制程用的温度调节装置 [P].

江明翰 ;

张宝曜 ;

林立崧 .

中国专利 :CN207199577U ,2018-04-06

[10]

半导体基板的温度调节装置 [P].

财贺正生 ;

小野贵弘 .

中国专利 :CN100466239C ,2005-03-30

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