间距调节装置及半导体设备

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN202421220046.X

申请日：

2024-05-30

公开(公告)号：

CN222389909U

公开(公告)日：

2025-01-24

发明(设计)人：

李坤单翌闫晓晖

申请人：

上海积塔半导体有限公司

申请人地址：

201306 上海市浦东新区中国（上海）自由贸易试验区临港新片区云水路600号

IPC主分类号：

C23C14/54

IPC分类号：

C23C14/56

代理机构：

华进联合专利商标代理有限公司 44224

代理人：

杨明莉

法律状态：

授权

国省代码：

上海市

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-01-24	授权	授权

共 50 条

[1]

间距调节装置、半导体设备及刻蚀工艺腔室 [P].

马晓 .

中国专利 :CN111081523B ,2020-04-28

[2]

调节装置及半导体设备 [P].

吴瑶 .

中国专利 :CN223255430U ,2025-08-22

[3]

压力调节装置及半导体处理设备 [P].

王帅 .

中国专利 :CN223511579U ,2025-11-04

[4]

调节装置以及半导体设备 [P].

李军 .

中国专利 :CN223296798U ,2025-09-02

[5]

炉体装配用调节装置及半导体设备 [P].

邱江虹 ;

刘红丽 .

中国专利 :CN208468267U ,2019-02-05

[6]

半导体装置及半导体设备 [P].

连于仁 ;

余振华 ;

谢政杰 ;

余国宠 ;

郭鸿毅 ;

沈科翰 .

中国专利 :CN223552532U ,2025-11-14

[7]

一种温度调节装置及半导体设备 [P].

张洋 ;

姜崴 ;

周伟杰 ;

李文吉 .

中国专利 :CN119663240A ,2025-03-21

[8]

磁场调节装置及半导体加工设备 [P].

李浩东 ;

蒋秉轩 ;

邓斌 .

中国专利 :CN121023437A ,2025-11-28

[9]

半导体承载装置及半导体设备 [P].

不公告发明人 .

中国专利 :CN112530854A ,2021-03-19

[10]

安装调节装置及半导体工艺设备 [P].

迟文凯 ;

王勇飞 ;

翟浩 ;

王洪彪 .

中国专利 :CN117954299A ,2024-04-30

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