在半导体器件中形成铜布线的方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN99122345.4

申请日：

1999-11-02

公开(公告)号：

CN1270413A

公开(公告)日：

2000-10-18

发明(设计)人：

表成奎金宪度

申请人：

申请人地址：

韩国京畿道

IPC主分类号：

H01L213205

IPC分类号：

H01L21283 H01L21768

代理机构：

中原信达知识产权代理有限责任公司

代理人：

余朦;穆德骏

法律状态：

专利权的终止

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2014-12-24	专利权的终止	未缴年费专利权终止号牌文件类型代码:1605 号牌文件序号:101592566440 IPC(主分类):H01L 21/3205 专利号:ZL991223454 申请日:19991102 授权公告日:20050629 终止日期:20131102
2005-06-29	授权	授权
2002-05-29	实质审查的生效	实质审查的生效
2000-10-18	公开	公开

共 50 条

[1]

在半导体器件中形成铜布线的方法 [P].

朴滢淳 ;

郭鲁正 ;

廉胜振 ;

柳春根 ;

郑钟九 ;

金成准 .

中国专利 :CN103107126A ,2013-05-15

[2]

在半导体器件中形成铜布线的方法 [P].

赵宏来 .

中国专利 :CN101770979A ,2010-07-07

[3]

在半导体器件中形成铜布线的方法 [P].

朴滢淳 ;

郭鲁正 ;

廉胜振 ;

柳春根 ;

郑钟九 ;

金成准 .

中国专利 :CN101807540A ,2010-08-18

[4]

在半导体器件中形成铜配线的方法 [P].

表成奎 .

中国专利 :CN1308370A ,2001-08-15

[5]

在半导体器件中形成铜配线的方法 [P].

表成奎 .

中国专利 :CN1168131C ,2001-08-15

[6]

在半导体器件中形成铜引线的方法 [P].

金是范 .

中国专利 :CN100353519C ,2004-02-04

[7]

半导体器件、半导体器件的布线和形成布线的方法 [P].

葛原刚 ;

小邑笃 ;

坚田满孝 ;

成濑孝好 .

中国专利 :CN101170091A ,2008-04-30

[8]

具有铜布线的半导体器件 [P].

各務克巳 ;

鹰尾義弘 .

中国专利 :CN1282243C ,2003-10-15

[9]

在半导体器件中形成金属布线的方法和装置 [P].

金万植 .

中国专利 :CN101192567A ,2008-06-04

[10]

具有铜金属布线的半导体器件及其形成方法 [P].

朴正浩 .

中国专利 :CN101355051A ,2009-01-28

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