半导体装置及其制造方法

被引:0
专利类型
发明
申请号
CN01143820.7
申请日
2001-12-14
公开(公告)号
CN1371132A
公开(公告)日
2002-09-25
发明(设计)人
松本拓治 前田茂伸 岩松俊明 一法师隆史
申请人
申请人地址
日本东京都
IPC主分类号
H01L2712
IPC分类号
H01L2978
代理机构
中国专利代理(香港)有限公司
代理人
刘宗杰;叶恺东
法律状态
专利权的终止
国省代码
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共 50 条
[1]
半导体装置及其制造方法 [P]. 
上野修一 ;
奥村喜纪 ;
前田茂伸 ;
前川繁登 .
中国专利 :CN1162912C ,1998-09-09
[2]
半导体装置及其制造方法 [P]. 
桥谷雅幸 .
中国专利 :CN103178115A ,2013-06-26
[3]
半导体装置及其制造方法 [P]. 
古贺洋贵 .
中国专利 :CN1229270A ,1999-09-22
[4]
半导体装置及其制造方法 [P]. 
菊地修一 ;
西部荣次 .
中国专利 :CN1320968A ,2001-11-07
[5]
半导体装置及其制造方法 [P]. 
岩松俊明 ;
一法师隆志 ;
松本拓治 .
中国专利 :CN1187811C ,2001-08-22
[6]
半导体装置及其制造方法 [P]. 
南志昌 .
中国专利 :CN103295910B ,2013-09-11
[7]
半导体装置及其制造方法 [P]. 
下井田良雄 ;
星正胜 ;
林哲也 ;
田中秀明 ;
山上滋春 .
中国专利 :CN101064309A ,2007-10-31
[8]
半导体装置及其制造方法 [P]. 
新田博明 ;
赤沼英幸 ;
桑沢和伸 .
中国专利 :CN104979348A ,2015-10-14
[9]
半导体装置及其制造方法 [P]. 
疋田智之 .
中国专利 :CN101840932A ,2010-09-22
[10]
半导体装置及其制造方法 [P]. 
国清辰也 .
中国专利 :CN1157794C ,2001-04-25