半导体集成电路

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201110244035.6

申请日：

2011-08-24

公开(公告)号：

CN102751258B

公开(公告)日：

2012-10-24

发明(设计)人：

李康设李在真任才爀

申请人：

申请人地址：

韩国京畿道

IPC主分类号：

H01L2350

IPC分类号：

H01L23538

代理机构：

北京弘权知识产权代理事务所(普通合伙) 11363

代理人：

郭放;许伟群

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2012-10-24	公开	公开
2014-04-16	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101581441636 IPC(主分类):H01L 23/50 专利申请号:2011102440356 申请日:20110824
2017-05-03	授权	授权

共 50 条

[1]

半导体集成电路 [P].

朴炳权 ;

李锺天 .

中国专利 :CN102386180A ,2012-03-21

[2]

半导体集成电路 [P].

松永弘树 ;

前岛明广 ;

金田甚作 ;

安藤仁 ;

前田荣作 .

中国专利 :CN101278389B ,2008-10-01

[3]

半导体集成电路 [P].

金子哲也 .

中国专利 :CN1447431A ,2003-10-08

[4]

半导体集成电路 [P].

田中秀宪 ;

柴田浩平 .

中国专利 :CN101504943B ,2009-08-12

[5]

半导体集成电路 [P].

浅野伸太郎 .

中国专利 :CN1113394C ,1998-11-18

[6]

半导体集成电路 [P].

丘泳埈 .

中国专利 :CN103248354B ,2013-08-14

[7]

半导体集成电路 [P].

佐藤美由纪 .

中国专利 :CN101639727A ,2010-02-03

[8]

半导体集成电路 [P].

山路将晴 .

中国专利 :CN111834358A ,2020-10-27

[9]

半导体集成电路 [P].

增田彻 ;

森博志 .

中国专利 :CN101359903A ,2009-02-04

[10]

半导体集成电路 [P].

园原英雄 .

中国专利 :CN101764112A ,2010-06-30

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