半导体集成电路

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN200910253762.1

申请日：

2009-12-17

公开(公告)号：

CN101764112A

公开(公告)日：

2010-06-30

发明(设计)人：

园原英雄

申请人：

申请人地址：

日本神奈川

IPC主分类号：

H01L23482

IPC分类号：

H01L23544

代理机构：

中原信达知识产权代理有限责任公司 11219

代理人：

孙志湧;穆德骏

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2011-08-17	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101096908710 IPC(主分类):H01L 23/482 专利申请号:2009102537621 申请日:20091217
2010-12-22	专利申请权、专利权的转移	专利申请权的转移号牌文件类型代码:1602 号牌文件序号:101054590804 IPC(主分类):H01L 23/482 专利申请号:2009102537621 变更事项:申请人变更前权利人:恩益禧电子股份有限公司变更后权利人:瑞萨电子株式会社变更事项:地址变更前权利人:日本神奈川变更后权利人:日本神奈川登记生效日:20101110
2014-07-02	发明专利申请公布后的视为撤回	发明专利申请公布后的视为撤回号牌文件类型代码:1603 号牌文件序号:101702490808 IPC(主分类):H01L 23/482 专利申请号:2009102537621 申请公布日:20100630
2010-06-30	公开	公开

共 50 条

[1]

半导体集成电路 [P].

冲之井理典 ;

小川幸生 ;

东井亮 ;

滨崎机一 .

日本专利 :CN114008709B ,2024-11-12

[2]

半导体集成电路 [P].

朴炳权 ;

李锺天 .

中国专利 :CN102386180A ,2012-03-21

[3]

半导体集成电路 [P].

松永弘树 ;

前岛明广 ;

金田甚作 ;

安藤仁 ;

前田荣作 .

中国专利 :CN101278389B ,2008-10-01

[4]

半导体集成电路 [P].

金子哲也 .

中国专利 :CN1447431A ,2003-10-08

[5]

半导体集成电路 [P].

田中秀宪 ;

柴田浩平 .

中国专利 :CN101504943B ,2009-08-12

[6]

半导体集成电路 [P].

冲之井理典 ;

小川幸生 ;

东井亮 ;

滨崎机一 .

中国专利 :CN114008709A ,2022-02-01

[7]

半导体集成电路 [P].

浅野伸太郎 .

中国专利 :CN1113394C ,1998-11-18

[8]

半导体集成电路 [P].

丘泳埈 .

中国专利 :CN103248354B ,2013-08-14

[9]

半导体集成电路 [P].

佐藤美由纪 .

中国专利 :CN101639727A ,2010-02-03

[10]

半导体集成电路 [P].

山路将晴 .

中国专利 :CN111834358A ,2020-10-27

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