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光刻掩模基板,光刻掩模,曝光掩模,光刻掩模基板制造方法,以及半导体装置制造方法
被引:0
专利类型
:
发明
申请号
:
CN200510107561.2
申请日
:
2005-09-29
公开(公告)号
:
CN1755519B
公开(公告)日
:
2006-04-05
发明(设计)人
:
田边胜
川口厚
赤川裕之
河原明宏
申请人
:
申请人地址
:
日本东京都
IPC主分类号
:
G03F114
IPC分类号
:
G03F720
H01L21027
代理机构
:
中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 11038
代理人
:
刘志平
法律状态
:
公开
国省代码
:
引用
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2006-04-05
公开
公开
2010-08-11
授权
授权
2007-09-19
实质审查的生效
实质审查的生效
共 50 条
[1]
光刻掩模基板,光刻掩模,曝光掩模,光刻掩模基板制造方法,以及半导体装置制造方法
[P].
田边胜
论文数:
0
引用数:
0
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0
田边胜
;
川口厚
论文数:
0
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川口厚
;
赤川裕之
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赤川裕之
;
河原明宏
论文数:
0
引用数:
0
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0
河原明宏
.
中国专利
:CN101813883A
,2010-08-25
[2]
光刻掩模制造
[P].
P·-Y·严
论文数:
0
引用数:
0
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0
P·-Y·严
.
中国专利
:CN1656424A
,2005-08-17
[3]
光刻掩模版
[P].
官锡俊
论文数:
0
引用数:
0
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0
官锡俊
.
中国专利
:CN108535953B
,2018-09-14
[4]
曝光掩模以及利用曝光掩模的半导体制造方法
[P].
马原光
论文数:
0
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0
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0
马原光
;
严泰胜
论文数:
0
引用数:
0
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0
严泰胜
.
中国专利
:CN101614952A
,2009-12-30
[5]
检查掩模图案、制造掩模以及制造半导体装置的方法
[P].
松浦诚司
论文数:
0
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0
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松浦诚司
.
中国专利
:CN108375873A
,2018-08-07
[6]
光刻掩模版以及掩模版图案成型方法
[P].
孟祥鹏
论文数:
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孟祥鹏
;
孙延涛
论文数:
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孙延涛
;
陈庆煌
论文数:
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陈庆煌
;
刘志成
论文数:
0
引用数:
0
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0
刘志成
.
中国专利
:CN113156760A
,2021-07-23
[7]
无掩模版光刻设备和无掩模版光刻的方法
[P].
杨保平
论文数:
0
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0
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0
杨保平
.
中国专利
:CN115113491A
,2022-09-27
[8]
掩模基板信息生成方法和曝光掩模的制造方法
[P].
伊藤正光
论文数:
0
引用数:
0
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0
伊藤正光
.
中国专利
:CN1664697B
,2005-09-07
[9]
光掩模,制造光掩模的方法以及使用其的光刻方法和系统
[P].
许圣民
论文数:
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0
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许圣民
;
金熙范
论文数:
0
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金熙范
;
李东根
论文数:
0
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李东根
;
全爘旭
论文数:
0
引用数:
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全爘旭
.
中国专利
:CN1881086A
,2006-12-20
[10]
半导体光刻的掩模的检验装置和方法
[P].
H.塞茨
论文数:
0
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0
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0
H.塞茨
;
T.佐伊纳
论文数:
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0
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T.佐伊纳
;
H.费尔德曼
论文数:
0
引用数:
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0
H.费尔德曼
.
中国专利
:CN109240039A
,2019-01-18
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