用于制造半导体器件的模具以及使用其制造的半导体器件

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN200610083742.0

申请日：

2006-06-01

公开(公告)号：

CN1873938A

公开(公告)日：

2006-12-06

发明(设计)人：

郭东选

申请人：

申请人地址：

韩国庆尚北道龟尾市

IPC主分类号：

H01L2156

IPC分类号：

H01L2331 B29C3300 B29C3342

代理机构：

北京集佳知识产权代理有限公司

代理人：

杨生平;杨红梅

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2006-12-06	公开	公开
2009-02-11	发明专利申请公布后的视为撤回	发明专利申请公布后的视为撤回
2007-01-31	实质审查的生效	实质审查的生效

共 50 条

[1]

半导体器件以及用于制造半导体器件的方法 [P].

裴贞勋 ;

延政浩 ;

朴南均 .

韩国专利 :CN120825957A ,2025-10-21

[2]

半导体器件以及用于制造半导体器件的方法 [P].

周大德 ;

张雄杰 ;

李晛 ;

付海 ;

田永琦 .

中国专利 :CN101501841B ,2009-08-05

[3]

半导体器件以及用于制造半导体器件的方法 [P].

金子贵昭 ;

砂村润 ;

林喜宏 .

中国专利 :CN103904109A ,2014-07-02

[4]

半导体器件以及用于制造半导体器件的方法 [P].

尹宗珉 ;

权大殷 ;

金秀吉 ;

徐秀万 ;

河泰政 .

韩国专利 :CN118057935A ,2024-05-21

[5]

半导体器件以及用于制造半导体器件的方法 [P].

M·恩格尔哈特 ;

M·扎加 .

中国专利 :CN104071743A ,2014-10-01

[6]

半导体器件以及用于制造半导体器件的方法 [P].

根本道生 ;

吉村尚 .

中国专利 :CN105552115A ,2016-05-04

[7]

半导体器件以及用于制造半导体器件的方法 [P].

根本道生 ;

吉村尚 .

中国专利 :CN104716174A ,2015-06-17

[8]

半导体器件以及用于制造半导体器件的方法 [P].

玉城朋宏 ;

中泽芳人 ;

江口聪司 .

中国专利 :CN102074581B ,2011-05-25

[9]

半导体器件以及用于制造半导体器件的方法 [P].

藤井宣年 .

日本专利 :CN117918038A ,2024-04-23

[10]

半导体器件以及用于制造半导体器件的方法 [P].

千大焕 ;

郑永均 ;

周洛龙 ;

朴正熙 ;

李钟锡 .

中国专利 :CN107958936A ,2018-04-24

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