高硅铝合金电子封装材料的制备工艺

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN200610031906.5

申请日：

2006-06-30

公开(公告)号：

CN1877821A

公开(公告)日：

2006-12-13

发明(设计)人：

杨伏良易丹青甘卫平张伟刘泓

申请人：

申请人地址：

410083湖南省长沙市麓山南路1号

IPC主分类号：

H01L2329

IPC分类号：

B22F908

代理机构：

长沙市融智专利事务所

代理人：

颜勇

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2008-08-13	授权	授权
2009-08-12	专利实施许可合同的备案	专利实施许可合同的备案合同备案号:2009430000038 让与人:中南大学受让人:衡阳恒飞电缆有限责任公司发明名称:高硅铝合金电子封装材料的制备工艺申请日:20060630 授权公告日:20080813 许可种类:独占许可备案日期:2009.6.3 合同履行期限:2009.3.30至2018.3.30合同变更
2013-08-21	专利权的终止	未缴年费专利权终止号牌文件类型代码:1605 号牌文件序号:101508928642 IPC(主分类):H01L 23/29 专利号:ZL2006100319065 申请日:20060630 授权公告日:20080813 终止日期:20120630
2006-12-13	公开	公开
2007-02-14	实质审查的生效	实质审查的生效

共 50 条

[41]

一种高硅铝合金的制备方法 [P].

杜生龙 .

中国专利 :CN105695819A ,2016-06-22

[42]

一种制备高硅铝合金的方法 [P].

杨先锋 ;

陈诒宝 ;

王火生 .

中国专利 :CN120082777A ,2025-06-03

[43]

一种高硅铝合金的制备方法 [P].

刘君武 ;

周星星 ;

江道传 .

中国专利 :CN106906388A ,2017-06-30

[44]

一种高硅铝合金的制备方法 [P].

高佳云 ;

周颖梅 .

中国专利 :CN114345190A ,2022-04-15

[45]

一种高硅铝合金的制备方法 [P].

殷泽民 ;

唐啸天 ;

孙瀚 ;

陈刚 .

中国专利 :CN114752798A ,2022-07-15

[46]

一种高硅铝合金的制备方法 [P].

张立峰 ;

王升千 .

中国专利 :CN102876910B ,2013-01-16

[47]

一种高硅铝合金板材的制造工艺 [P].

唐继勇 ;

刘磊 ;

周海涛 ;

陆永 .

中国专利 :CN105112744A ,2015-12-02

[48]

初生硅细化的高硅铝合金流变浆料的制备方法 [P].

胡钊华 ;

吴国华 ;

魏广玲 ;

丁文江 ;

莫文飞 .

中国专利 :CN103934437B ,2014-07-23

[49]

一种轻质电子封装材料的制备工艺 [P].

薛烽 ;

刘欢 ;

周健 ;

白晶 ;

孙扬善 .

中国专利 :CN102134650A ,2011-07-27

[50]

一种适合挤压铸造的高强韧高硅铝合金及其制备工艺 [P].

朱定一 ;

江峻 ;

王连登 .

中国专利 :CN108251710B ,2018-07-06

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