高硅铝合金电子封装材料的制备工艺

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN200610031906.5

申请日：

2006-06-30

公开(公告)号：

CN1877821A

公开(公告)日：

2006-12-13

发明(设计)人：

杨伏良易丹青甘卫平张伟刘泓

申请人：

申请人地址：

410083湖南省长沙市麓山南路1号

IPC主分类号：

H01L2329

IPC分类号：

B22F908

代理机构：

长沙市融智专利事务所

代理人：

颜勇

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2008-08-13	授权	授权
2009-08-12	专利实施许可合同的备案	专利实施许可合同的备案合同备案号:2009430000038 让与人:中南大学受让人:衡阳恒飞电缆有限责任公司发明名称:高硅铝合金电子封装材料的制备工艺申请日:20060630 授权公告日:20080813 许可种类:独占许可备案日期:2009.6.3 合同履行期限:2009.3.30至2018.3.30合同变更
2013-08-21	专利权的终止	未缴年费专利权终止号牌文件类型代码:1605 号牌文件序号:101508928642 IPC(主分类):H01L 23/29 专利号:ZL2006100319065 申请日:20060630 授权公告日:20080813 终止日期:20120630
2006-12-13	公开	公开
2007-02-14	实质审查的生效	实质审查的生效

共 50 条

[31]

高硅铝合金流变浆料的制备方法 [P].

胡钊华 .

中国专利 :CN110616355A ,2019-12-27

[32]

一种高硅铝合金及其制备方法 [P].

牟文龙 ;

张泰华 ;

李波 .

中国专利 :CN101363091A ,2009-02-11

[33]

高硅铝合金无缝管挤压工艺 [P].

李鹏伟 ;

崔建忠 ;

盖洪涛 ;

张海涛 ;

王彦俊 ;

秦克 ;

郑永帅 ;

陈启超 .

中国专利 :CN104550288A ,2015-04-29

[34]

一种喷射成形硅铝合金电子封装材料的液相烧结方法 [P].

刘红伟 ;

张永安 ;

朱宝宏 ;

王锋 ;

熊柏青 .

中国专利 :CN101462165A ,2009-06-24

[35]

封装用高硅铝合金结构梯度材料高通量制备装置及方法 [P].

贾延东 ;

王刚 ;

易军 ;

翟启杰 .

中国专利 :CN105970013A ,2016-09-28

[36]

一种汽车用快速凝固/烧结式高硅铝合金的制备工艺 [P].

戴王兵 .

中国专利 :CN111471882A ,2020-07-31

[37]

一种用于汽车活塞的耐磨高硅铝合金及其制备方法 [P].

孙浩明 ;

高贵军 .

中国专利 :CN106191569B ,2016-12-07

[38]

高铜高硅铝合金阳极氧化环保工艺 [P].

卫国英 ;

刘丹 ;

何潘亮 .

中国专利 :CN105088308A ,2015-11-25

[39]

一种具有高抗拉强度的硅铝合金封装材料及其制备方法 [P].

赵永红 ;

邢大伟 .

中国专利 :CN114134373A ,2022-03-04

[40]

一种高硅铝合金材料熔化压铸工艺 [P].

辛晓光 .

中国专利 :CN111607723A ,2020-09-01

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