学术探索
学术期刊
学术作者
新闻热点
数据分析
智能评审
一种高导热率铝基板
被引:0
专利类型
:
实用新型
申请号
:
CN201620764007.5
申请日
:
2016-07-19
公开(公告)号
:
CN206077833U
公开(公告)日
:
2017-04-05
发明(设计)人
:
宋娟
徐国均
申请人
:
申请人地址
:
518000 广东省深圳市光明新区光明街道同观路泰嘉乐科技工业园5楼
IPC主分类号
:
H05K105
IPC分类号
:
代理机构
:
广州三环专利代理有限公司 44202
代理人
:
张艳美;郝传鑫
法律状态
:
授权
国省代码
:
引用
下载
收藏
法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2017-04-05
授权
授权
2022-07-15
专利权的终止
未缴年费专利权终止 IPC(主分类):H05K 1/05 申请日:20160719 授权公告日:20170405 终止日期:20210719
共 50 条
[21]
一种高导热铝基板蚀刻设备
[P].
李桂华
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
李桂华
.
中国专利
:CN217037575U
,2022-07-22
[22]
一种高导热LED绝缘铝基板
[P].
叶赞阳
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
叶赞阳
.
中国专利
:CN210319817U
,2020-04-14
[23]
一种高导热型的铝基板
[P].
纪秀峰
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
纪秀峰
;
史怀家
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
史怀家
;
程松银
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
程松银
;
孙振涛
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
孙振涛
;
贾振平
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
贾振平
.
中国专利
:CN207783248U
,2018-08-28
[24]
一种新型高导热复合铝基板
[P].
叶龙
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
叶龙
.
中国专利
:CN204927352U
,2015-12-30
[25]
一种新型高导热复合铝基板
[P].
颜辉
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
颜辉
;
陈雪筠
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
陈雪筠
;
孙祥玉
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
孙祥玉
;
项罗毅
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
项罗毅
;
陈晨
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
陈晨
.
中国专利
:CN204333035U
,2015-05-13
[26]
高导热率的陶瓷基板
[P].
孔仕进
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
孔仕进
;
康为
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
康为
;
何浩波
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
何浩波
;
郭晓泉
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
郭晓泉
.
中国专利
:CN217389106U
,2022-09-06
[27]
一种高导热率金属基板绝缘导热胶水
[P].
张本贤
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
张本贤
;
李志雄
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
李志雄
;
舒志迁
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
舒志迁
;
魏和平
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
魏和平
;
陈蓁
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
陈蓁
;
邱锡曼
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
邱锡曼
.
中国专利
:CN114921207A
,2022-08-19
[28]
一种导热铝基板
[P].
万海平
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
嘉兴温良电子科技有限公司
嘉兴温良电子科技有限公司
万海平
;
邹志委
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
嘉兴温良电子科技有限公司
嘉兴温良电子科技有限公司
邹志委
;
干从超
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
嘉兴温良电子科技有限公司
嘉兴温良电子科技有限公司
干从超
.
中国专利
:CN223503238U
,2025-10-31
[29]
一种LED高导热铝基板
[P].
辜俊杰
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
辜俊杰
;
朱慧平
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
朱慧平
;
陈建华
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
陈建华
;
黄东升
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
黄东升
;
蔡志宏
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
蔡志宏
;
蔡志祥
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
蔡志祥
;
辜江伟
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
辜江伟
;
郭元杰
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
郭元杰
.
中国专利
:CN102494314A
,2012-06-13
[30]
一种高导热绝缘铝基板
[P].
赵坤
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
赵坤
;
程康
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
程康
.
中国专利
:CN105062358B
,2015-11-18
←
1
2
3
4
5
→