一种高导热率铝基板

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN201620764007.5

申请日：

2016-07-19

公开(公告)号：

CN206077833U

公开(公告)日：

2017-04-05

发明(设计)人：

宋娟徐国均

申请人：

申请人地址：

518000 广东省深圳市光明新区光明街道同观路泰嘉乐科技工业园5楼

IPC主分类号：

H05K105

IPC分类号：

代理机构：

广州三环专利代理有限公司 44202

代理人：

张艳美;郝传鑫

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2017-04-05	授权	授权
2022-07-15	专利权的终止	未缴年费专利权终止 IPC(主分类):H05K 1/05 申请日:20160719 授权公告日:20170405 终止日期:20210719

共 50 条

[1]

一种高导热铝基板 [P].

何龙 ;

杨永平 .

中国专利 :CN213638356U ,2021-07-06

[2]

高导热高耐热铝基板 [P].

沈宗华 ;

董辉 ;

蒋伟 .

中国专利 :CN202617509U ,2012-12-19

[3]

一种高导热绝缘铝基板 [P].

黄淑兵 .

中国专利 :CN221886785U ,2024-10-22

[4]

一种高导热双面铝基板 [P].

聂明超 .

中国专利 :CN217546420U ,2022-10-04

[5]

一种高导热的铝基板 [P].

张运东 .

中国专利 :CN207762861U ,2018-08-24

[6]

一种高导热绝缘铝基板 [P].

满国基 .

中国专利 :CN206401362U ,2017-08-11

[7]

一种高导热型铝基板 [P].

席红燕 .

中国专利 :CN210868310U ,2020-06-26

[8]

一种高导热复合铝基板 [P].

罗敏 ;

罗斌 ;

郑祖玲 .

中国专利 :CN206851244U ,2018-01-05

[9]

一种高导热单面铝基板 [P].

王锡祥 ;

张修利 .

中国专利 :CN217283858U ,2022-08-23

[10]

一种高导热双面铝基板 [P].

何成 .

中国专利 :CN213304157U ,2021-05-28

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