学术探索
学术期刊
学术作者
新闻热点
数据分析
智能评审
一种高导热率铝基板
被引:0
专利类型
:
实用新型
申请号
:
CN201620764007.5
申请日
:
2016-07-19
公开(公告)号
:
CN206077833U
公开(公告)日
:
2017-04-05
发明(设计)人
:
宋娟
徐国均
申请人
:
申请人地址
:
518000 广东省深圳市光明新区光明街道同观路泰嘉乐科技工业园5楼
IPC主分类号
:
H05K105
IPC分类号
:
代理机构
:
广州三环专利代理有限公司 44202
代理人
:
张艳美;郝传鑫
法律状态
:
授权
国省代码
:
引用
下载
收藏
法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2017-04-05
授权
授权
2022-07-15
专利权的终止
未缴年费专利权终止 IPC(主分类):H05K 1/05 申请日:20160719 授权公告日:20170405 终止日期:20210719
共 50 条
[41]
一种高导热铝基板喷锡加工设备
[P].
彭勇强
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
安徽柏誉电子有限公司
安徽柏誉电子有限公司
彭勇强
;
谢川
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
安徽柏誉电子有限公司
安徽柏誉电子有限公司
谢川
;
刘文
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
安徽柏誉电子有限公司
安徽柏誉电子有限公司
刘文
.
中国专利
:CN223745007U
,2025-12-30
[42]
一种高导热贴片铝基板的定位装置
[P].
尹金林
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
尹金林
;
黎泉镇
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
黎泉镇
;
张丽
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
张丽
;
尹金刚
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
尹金刚
.
中国专利
:CN211429646U
,2020-09-04
[43]
一种高导热铝基板生产用固定夹具
[P].
劳秋林
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
劳秋林
.
中国专利
:CN212020536U
,2020-11-27
[44]
一种高导热铝基板生产设备
[P].
张剑萌
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
张剑萌
;
李铁林
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
李铁林
;
崔建华
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
崔建华
;
付赞辉
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
付赞辉
;
陆峰
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
陆峰
;
刘磊
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
刘磊
;
彭行皇
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
彭行皇
;
谢军
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
谢军
;
肖伟
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
肖伟
.
中国专利
:CN110773591B
,2020-02-11
[45]
一种高机械强度、高导热率导热片
[P].
刘有泉
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
刘有泉
.
中国专利
:CN204560110U
,2015-08-12
[46]
一种高机械强度、高导热率导热片
[P].
吴付东
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
深圳莱必德科技股份有限公司
深圳莱必德科技股份有限公司
吴付东
;
吴康胜
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
深圳莱必德科技股份有限公司
深圳莱必德科技股份有限公司
吴康胜
.
中国专利
:CN222119127U
,2024-12-06
[47]
一种高导热散热型双面结构FPC铝基板
[P].
叶夕枫
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
叶夕枫
.
中国专利
:CN206674296U
,2017-11-24
[48]
一种导热效率高的双面铝基板
[P].
侯晓明
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
常州市武进三维电子有限公司
常州市武进三维电子有限公司
侯晓明
;
徐建华
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
常州市武进三维电子有限公司
常州市武进三维电子有限公司
徐建华
;
侯燕芬
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
常州市武进三维电子有限公司
常州市武进三维电子有限公司
侯燕芬
;
张素安
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
常州市武进三维电子有限公司
常州市武进三维电子有限公司
张素安
;
俞宜
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
常州市武进三维电子有限公司
常州市武进三维电子有限公司
俞宜
.
中国专利
:CN223472389U
,2025-10-24
[49]
一种高导热双面铝基板的线路板
[P].
叶润偲
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
叶润偲
.
中国专利
:CN210518979U
,2020-05-12
[50]
一种具有高导热高韧性结构的铝基板
[P].
龚岳松
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
龚岳松
;
杨伟明
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
杨伟明
;
左朝钧
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
左朝钧
;
李京艾
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
李京艾
;
薛正林
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
薛正林
;
熊文华
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
熊文华
;
赵军
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
赵军
.
中国专利
:CN204316860U
,2015-05-06
←
1
2
3
4
5
→