半导体装置及其制造方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN200510124391.9

申请日：

2005-11-29

公开(公告)号：

CN100468737C

公开(公告)日：

2006-06-07

发明(设计)人：

石川淳

申请人：

申请人地址：

日本东京

IPC主分类号：

H01L27092

IPC分类号：

H01L218238

代理机构：

北京康信知识产权代理有限责任公司

代理人：

余刚

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2006-08-02	实质审查的生效	实质审查的生效
2016-01-20	专利权的终止	未缴年费专利权终止号牌文件类型代码:1605 号牌文件序号:101643313308 IPC(主分类):H01L 27/092 专利号:ZL2005101243919 申请日:20051129 授权公告日:20090311 终止日期:20141129
2009-03-11	授权	授权
2006-06-07	公开	公开

共 50 条

[1]

半导体装置及其制造方法 [P].

平濑顺司 .

中国专利 :CN101652854A ,2010-02-17

[2]

半导体装置及其制造方法 [P].

久都内知惠 .

中国专利 :CN1225793C ,2004-01-21

[3]

半导体装置及其制造方法 [P].

乡户宏充 .

中国专利 :CN101034719A ,2007-09-12

[4]

半导体装置及其制造方法 [P].

山崎舜平 ;

秋元健吾 .

中国专利 :CN107221562B ,2017-09-29

[5]

半导体装置及其制造方法 [P].

宫人秀和 .

中国专利 :CN105849875B ,2016-08-10

[6]

半导体装置及其制造方法 [P].

牧田直树 .

中国专利 :CN101663758B ,2010-03-03

[7]

半导体装置及其制造方法 [P].

秋元健吾 .

中国专利 :CN102136482A ,2011-07-27

[8]

半导体装置及其制造方法 [P].

山崎舜平 ;

古野诚 .

中国专利 :CN101369604A ,2009-02-18

[9]

半导体装置及其制造方法 [P].

塩田伦也 ;

大岛康礼 ;

岩崎太一 ;

山际翔太 ;

斋藤广翔 .

中国专利 :CN114171534A ,2022-03-11

[10]

半导体装置及其制造方法 [P].

肥塚纯一 ;

冈崎健一 ;

保坂泰靖 ;

池山辉正 ;

山崎舜平 .

中国专利 :CN103187262B ,2013-07-03

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