互连结构及方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201310144272.4

申请日：

2013-04-23

公开(公告)号：

CN103681597A

公开(公告)日：

2014-03-26

发明(设计)人：

陈新瑜杨固峰吴采蓉黄麟智刘源鸿吴仓聚邱文智

申请人：

申请人地址：

中国台湾新竹

IPC主分类号：

H01L23522

IPC分类号：

H01L21768

代理机构：

北京德恒律治知识产权代理有限公司 11409

代理人：

章社杲;孙征

法律状态：

公开

国省代码：

引用

下载

收藏

法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2014-03-26	公开	公开
2019-04-05	发明专利申请公布后的驳回	发明专利申请公布后的驳回 IPC(主分类):H01L 23/522 申请公布日:20140326
2014-04-23	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101581671693 IPC(主分类):H01L 23/522 专利申请号:2013101442724 申请日:20130423

共 50 条

[1]

互连结构及方法 [P].

陈新瑜 ;

杨固峰 ;

吴采蓉 ;

黄麟智 ;

刘源鸿 ;

吴仓聚 ;

邱文智 .

中国专利 :CN109560038A ,2019-04-02

[2]

互连结构 [P].

游耀鸿 ;

何大椿 ;

吴国铭 ;

陈盈德 ;

陈益民 .

中国专利 :CN222261056U ,2024-12-27

[3]

互连结构 [P].

杨士亿 ;

李明翰 ;

眭晓林 .

中国专利 :CN113451204A ,2021-09-28

[4]

制造互连结构的方法及由其制造的互连结构 [P].

克里斯托·D.·迪米特拉克普洛斯 ;

斯蒂芬·M.·盖茨 ;

文森特·J.·麦克加哈 ;

桑佳·C.·梅塔 .

中国专利 :CN1832128A ,2006-09-13

[5]

互连结构和方法 [P].

蔡纾婷 ;

杨敦年 ;

王铨中 ;

刘人诚 ;

洪丰基 ;

许慈轩 ;

陈愉婷 ;

林政贤 ;

蔡双吉 .

中国专利 :CN104051414B ,2014-09-17

[6]

互连结构的制备方法 [P].

刘扬 ;

曲厚任 ;

鲍丙辉 .

中国专利 :CN115376997A ,2022-11-22

[7]

互连结构及其制造方法 [P].

张海洋 ;

符雅丽 .

中国专利 :CN103456679B ,2013-12-18

[8]

一种互连结构的制作方法、互连结构及半导体器件 [P].

高建峰 ;

李俊杰 ;

周娜 ;

贺晓彬 ;

杨涛 ;

李俊峰 ;

罗军 .

中国专利 :CN115588648A ,2023-01-10

[9]

跨层互连结构的制备方法、跨层互连结构及半导体器件 [P].

吴恒 ;

郭睿 ;

卢浩然 ;

孙嘉诚 ;

王润声 ;

黎明 ;

黄如 .

中国专利 :CN118352341B ,2025-04-15

[10]

跨层互连结构的制备方法、跨层互连结构及半导体器件 [P].

吴恒 ;

郭睿 ;

卢浩然 ;

孙嘉诚 ;

王润声 ;

黎明 ;

黄如 .

中国专利 :CN118352341A ,2024-07-16

← 1 2 3 4 5 →