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金属硅化层的湿法刻蚀方法及湿法刻蚀装置
被引:0
专利类型
:
发明
申请号
:
CN202111173686.0
申请日
:
2021-09-29
公开(公告)号
:
CN113921393A
公开(公告)日
:
2022-01-11
发明(设计)人
:
厉鸣夏
徐兴国
张凌越
姜波
张言成
申请人
:
申请人地址
:
201203 上海市浦东新区张江高科技园区祖冲之路1399号
IPC主分类号
:
H01L213213
IPC分类号
:
H01L2167
代理机构
:
上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237
代理人
:
周耀君
法律状态
:
公开
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2022-01-11
公开
公开
2022-01-28
实质审查的生效
实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 21/3213 申请日:20210929
共 50 条
[1]
金属硅化层的湿法刻蚀方法及湿法刻蚀装置
[P].
厉鸣夏
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
上海华虹宏力半导体制造有限公司
上海华虹宏力半导体制造有限公司
厉鸣夏
;
徐兴国
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
上海华虹宏力半导体制造有限公司
上海华虹宏力半导体制造有限公司
徐兴国
;
张凌越
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
上海华虹宏力半导体制造有限公司
上海华虹宏力半导体制造有限公司
张凌越
;
姜波
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
上海华虹宏力半导体制造有限公司
上海华虹宏力半导体制造有限公司
姜波
;
张言成
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
上海华虹宏力半导体制造有限公司
上海华虹宏力半导体制造有限公司
张言成
.
中国专利
:CN113921393B
,2025-06-06
[2]
湿法刻蚀系统及湿法刻蚀方法
[P].
薛大鹏
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
薛大鹏
.
中国专利
:CN106653659A
,2017-05-10
[3]
湿法刻蚀设备及湿法刻蚀方法
[P].
刘哲准
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
长鑫存储技术有限公司
长鑫存储技术有限公司
刘哲准
.
中国专利
:CN118352261A
,2024-07-16
[4]
湿法刻蚀设备及湿法刻蚀方法
[P].
薛大鹏
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
薛大鹏
.
中国专利
:CN105742213B
,2016-07-06
[5]
湿法刻蚀方法及湿法刻蚀装置
[P].
郝晓波
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
郝晓波
.
中国专利
:CN103606518B
,2014-02-26
[6]
湿法刻蚀设备及湿法刻蚀方法
[P].
陆丛希
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
上海集成电路装备材料产业创新中心有限公司
上海集成电路装备材料产业创新中心有限公司
陆丛希
.
中国专利
:CN121149048A
,2025-12-16
[7]
湿法刻蚀设备和湿法刻蚀方法
[P].
丁向前
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
丁向前
;
刘晓伟
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
刘晓伟
;
刘耀
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
刘耀
;
郭总杰
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
郭总杰
.
中国专利
:CN104018158A
,2014-09-03
[8]
湿法刻蚀系统、湿法刻蚀方法
[P].
姚嫦娲
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
姚嫦娲
.
中国专利
:CN103985660B
,2014-08-13
[9]
湿法刻蚀装置及其刻蚀方法
[P].
常建宇
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
常建宇
.
中国专利
:CN104091775A
,2014-10-08
[10]
湿法刻蚀方法
[P].
张泉
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
张泉
;
杨谊
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
杨谊
;
王春伟
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
王春伟
.
中国专利
:CN111799168A
,2020-10-20
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