切割液及其制备方法

被引：0

申请号：

CN202210796801.8

申请日：

2022-07-06

公开(公告)号：

CN114989880A

公开(公告)日：

2022-09-02

发明(设计)人：

江文宇

申请人：

申请人地址：

410000 湖南省长沙市高新开发区长兴路399号

IPC主分类号：

C10M16904

IPC分类号：

C10M17700 C10N3004 C10N3006

代理机构：

北京超凡宏宇专利代理事务所(特殊普通合伙) 11463

代理人：

颜欢

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2022-09-02	公开	公开
2022-09-20	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):C10M 169/04 申请日:20220706

共 50 条

[1]

硅片切割液及其制备方法 [P].

张麒 ;

孙健 ;

殷达 ;

关飞飞 .

中国专利 :CN120682856A ,2025-09-23

[2]

凝胶及其制备方法、切割液及其制备方法 [P].

张欢 ;

周思耕 ;

朱一鸣 ;

周维 .

中国专利 :CN120574620A ,2025-09-02

[3]

硅片切割保护液及其制备方法、硅片切割方法 [P].

陈鹏 ;

王许辉 .

中国专利 :CN109679757A ,2019-04-26

[4]

超高厚度切割液及其制备方法 [P].

杨盛强 .

中国专利 :CN104962343B ,2015-10-07

[5]

半导体硅片切割液及其制备方法与应用 [P].

侯军 ;

孙瑶 ;

李传友 ;

褚雨露 .

中国专利 :CN118620679A ,2024-09-10

[6]

一种切割液及其制备方法 [P].

王美艳 ;

张日清 ;

周勇 .

中国专利 :CN102827672A ,2012-12-19

[7]

全合成玻璃切割液及其制备方法 [P].

沈家华 ;

苏光临 ;

陈韬 .

中国专利 :CN110846117A ,2020-02-28

[8]

全合成玻璃切割液及其制备方法 [P].

沈家华 ;

苏光临 ;

陈韬 .

中国专利 :CN110846117B ,2024-08-02

[9]

一种切割液及其制备方法 [P].

王祺 ;

全晓冬 ;

杜志超 ;

付明全 ;

毕喜行 .

中国专利 :CN119351156A ,2025-01-24

[10]

嵌段聚醚及其制备方法、切割液及其制备方法和应用 [P].

钱爽 ;

孙永梅 .

中国专利 :CN118652419A ,2024-09-17

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