一种切割液及其制备方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202411469787.6

申请日：

2024-10-21

公开(公告)号：

CN119351156A

公开(公告)日：

2025-01-24

发明(设计)人：

王祺全晓冬杜志超付明全毕喜行

申请人：

广东金湾高景太阳能科技有限公司高景太阳能股份有限公司

申请人地址：

519041 广东省珠海市金湾区三灶镇湖滨路1566号

IPC主分类号：

C10M173/02

IPC分类号：

C10N30/04 C10N30/18 C10N30/16

代理机构：

北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205

代理人：

穆桂芳;刘芳

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

广东省珠海市

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-02-18	实质审查的生效	实质审查的生效IPC(主分类):C10M 173/02申请日:20241021
2025-01-24	公开	公开

共 50 条

[1]

一种半导体芯片切割液及其制备方法 [P].

王洪忠 .

中国专利 :CN115491251A ,2022-12-20

[2]

一种金刚砂线切割液及其制备方法 [P].

赵权 ;

李磊 ;

李方 .

中国专利 :CN103525532B ,2014-01-22

[3]

一种金刚线切割液及其制备方法 [P].

张小飞 .

中国专利 :CN111303981B ,2020-06-19

[4]

一种金刚线切割液及其制备方法 [P].

陈景武 ;

石及时 .

中国专利 :CN118813329A ,2024-10-22

[5]

硅片切割液及其制备方法和应用以及切割硅片的砂浆液 [P].

奚美珍 .

中国专利 :CN110872538A ,2020-03-10

[6]

一种切割液及其制备方法 [P].

王美艳 ;

张日清 ;

周勇 .

中国专利 :CN102827672A ,2012-12-19

[7]

一种金刚线冷却切割液及其制备方法 [P].

张红利 ;

王池 ;

张帅 ;

李杨 ;

袁震芹 ;

李雪芬 ;

虢世恩 .

中国专利 :CN109439425A ,2019-03-08

[8]

一种SiC晶圆切割用钻石切割液及其制备方法 [P].

向定艾 .

中国专利 :CN115505452A ,2022-12-23

[9]

半导体硅片切割液及其制备方法与应用 [P].

侯军 ;

孙瑶 ;

李传友 ;

褚雨露 .

中国专利 :CN118620679A ,2024-09-10

[10]

一种硅片切割液及其制备方法 [P].

陈五奎 ;

李军 ;

耿荣军 ;

徐文州 ;

陈磊 ;

冯加保 .

中国专利 :CN104498142A ,2015-04-08

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