一种切割液及其制备方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201110163542.7

申请日：

2011-06-17

公开(公告)号：

CN102827672A

公开(公告)日：

2012-12-19

发明(设计)人：

王美艳张日清周勇

申请人：

申请人地址：

518118 广东省深圳市坪山新区比亚迪路3009号

IPC主分类号：

C10M16904

IPC分类号：

C10N4000

代理机构：

代理人：

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2012-12-19	公开	公开
2014-12-31	发明专利申请公布后的驳回	发明专利申请公布后的驳回号牌文件类型代码:1602 号牌文件序号:101709172698 IPC(主分类):C10M 169/04 专利申请号:2011101635427 申请公布日:20121219
2013-06-19	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101473922088 IPC(主分类):C10M 169/04 专利申请号:2011101635427 申请日:20110617

共 50 条

[1]

一种金刚线切割液及其制备方法 [P].

邓剑明 .

中国专利 :CN113072999B ,2021-07-06

[2]

一种抗静电半导体晶圆切割液及其制备方法 [P].

吴旋华 ;

包亚群 ;

胡丁 ;

罗壮东 ;

李学伟 .

中国专利 :CN115851363B ,2024-01-05

[3]

一种SiC晶圆切割用钻石切割液及其制备方法 [P].

向定艾 .

中国专利 :CN115505452A ,2022-12-23

[4]

一种硅片切割液及其制备方法 [P].

陈五奎 ;

李军 ;

耿荣军 ;

徐文州 ;

陈磊 ;

冯加保 .

中国专利 :CN104498142A ,2015-04-08

[5]

一种机械硅片切割液及其制备方法 [P].

陈咸均 ;

刘荣娟 .

中国专利 :CN106318588A ,2017-01-11

[6]

一种硅片切割液 [P].

陈斌 .

中国专利 :CN105385489A ,2016-03-09

[7]

一种硅片切割液 [P].

陈世波 ;

贾学俊 ;

张世龙 .

中国专利 :CN107779243A ,2018-03-09

[8]

一种切割液及其制备方法 [P].

王祺 ;

全晓冬 ;

杜志超 ;

付明全 ;

毕喜行 .

中国专利 :CN119351156A ,2025-01-24

[9]

一种金刚线冷却切割液及其制备方法 [P].

张红利 ;

王池 ;

张帅 ;

李杨 ;

袁震芹 ;

李雪芬 ;

虢世恩 .

中国专利 :CN109439425A ,2019-03-08

[10]

一种半导体芯片切割液及其制备方法 [P].

王洪忠 .

中国专利 :CN115491251A ,2022-12-20

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