一种芯片封装用便于安装调试的测试座

被引：0

申请号：

CN202122565033.9

申请日：

2021-10-25

公开(公告)号：

CN216485139U

公开(公告)日：

2022-05-10

发明(设计)人：

韩基东

申请人：

申请人地址：

224000 江苏省盐城市盐南高新区数字智能产业基地二号楼1、2层

IPC主分类号：

G01R104

IPC分类号：

代理机构：

苏州大智知识产权代理事务所(普通合伙) 32498

代理人：

赵枫

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2022-05-10	授权	授权

共 50 条

[1]

一种便于安装调试的测试座 [P].

冯学裕 .

中国专利 :CN118275737A ,2024-07-02

[2]

一种便于拆卸的芯片测试座 [P].

朴文杰 ;

李雷 ;

李吉 .

中国专利 :CN223679211U ,2025-12-16

[3]

一种SOT封装芯片用测试座 [P].

胡晓群 .

中国专利 :CN223284243U ,2025-08-29

[4]

一种芯片封装通用测试座 [P].

韩基东 .

中国专利 :CN216310075U ,2022-04-15

[5]

芯片封装通用测试座 [P].

杜仲 ;

安洪亮 ;

王欣洋 .

中国专利 :CN203396792U ,2014-01-15

[6]

一种便于安装的芯片封装用排片机 [P].

杨治兵 ;

夏广清 ;

钟旭光 .

中国专利 :CN211788926U ,2020-10-27

[7]

一种便于安装调试的联轴器座 [P].

卞东亮 .

中国专利 :CN215409376U ,2022-01-04

[8]

一种PGA芯片测试座 [P].

王国华 ;

李泽林 .

中国专利 :CN217034009U ,2022-07-22

[9]

一种封装芯片测试烧录座 [P].

黄燕娜 ;

胡静君 ;

韩敏虹 .

中国专利 :CN220854927U ,2024-04-26

[10]

一种芯片的测试座 [P].

史赛 ;

杨宇靖 ;

曹振军 .

中国专利 :CN208921749U ,2019-05-31

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