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用于导电型碳化硅晶片的电流加热装置
被引:0
申请号
:
CN202221248562.4
申请日
:
2022-05-20
公开(公告)号
:
CN217922436U
公开(公告)日
:
2022-11-29
发明(设计)人
:
丁雄傑
韩景瑞
刘薇
邹雄辉
李锡光
申请人
:
申请人地址
:
523000 广东省东莞市松山湖北部工业城工业北一路5号二楼办公楼
IPC主分类号
:
C30B3302
IPC分类号
:
C30B2502
C30B2936
代理机构
:
广州三环专利商标代理有限公司 44202
代理人
:
陈进芳
法律状态
:
授权
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2022-11-29
授权
授权
共 50 条
[1]
用于导电型碳化硅晶片的电流加热装置
[P].
丁雄傑
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丁雄傑
;
韩景瑞
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韩景瑞
;
刘薇
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刘薇
;
邹雄辉
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邹雄辉
;
李锡光
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李锡光
.
中国专利
:CN114808142A
,2022-07-29
[2]
用于导电型碳化硅晶片的电流加热装置
[P].
丁雄傑
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机构:
广东天域半导体股份有限公司
广东天域半导体股份有限公司
丁雄傑
;
韩景瑞
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机构:
广东天域半导体股份有限公司
广东天域半导体股份有限公司
韩景瑞
;
刘薇
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广东天域半导体股份有限公司
广东天域半导体股份有限公司
刘薇
;
邹雄辉
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机构:
广东天域半导体股份有限公司
广东天域半导体股份有限公司
邹雄辉
;
李锡光
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机构:
广东天域半导体股份有限公司
广东天域半导体股份有限公司
李锡光
.
中国专利
:CN114808142B
,2025-07-04
[3]
一种用于导电型碳化硅晶片的应力检测装置
[P].
顾跃
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顾跃
;
黄晓升
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黄晓升
.
中国专利
:CN218180159U
,2022-12-30
[4]
碳化硅晶片退火装置
[P].
夏海洋
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合肥高纳半导体科技有限责任公司
合肥高纳半导体科技有限责任公司
夏海洋
;
刘少晗
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机构:
合肥高纳半导体科技有限责任公司
合肥高纳半导体科技有限责任公司
刘少晗
;
张旭
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机构:
合肥高纳半导体科技有限责任公司
合肥高纳半导体科技有限责任公司
张旭
.
中国专利
:CN222251130U
,2024-12-27
[5]
碳化硅晶片清洗装置
[P].
徐良
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徐良
;
曹力力
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曹力力
;
蓝文安
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蓝文安
;
刘建哲
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刘建哲
;
余雅俊
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余雅俊
;
夏建白
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夏建白
;
李京波
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李京波
;
郭炜
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郭炜
;
叶继春
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叶继春
.
中国专利
:CN211757266U
,2020-10-27
[6]
碳化硅晶片检查装置
[P].
刘素娟
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刘素娟
;
刘振洲
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刘振洲
;
鲍慧强
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鲍慧强
;
刘雪梅
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刘雪梅
;
叶欣怡
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叶欣怡
;
王增泽
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王增泽
;
杨帅
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杨帅
;
李宪宾
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李宪宾
;
赵然
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赵然
.
中国专利
:CN217931449U
,2022-11-29
[7]
碳化硅加热装置
[P].
孙瑞臣
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孙瑞臣
.
中国专利
:CN218443306U
,2023-02-03
[8]
碳化硅晶片以及碳化硅晶片的制备方法
[P].
朴钟辉
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赛尼克公司
赛尼克公司
朴钟辉
;
甄明玉
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赛尼克公司
赛尼克公司
甄明玉
;
沈钟珉
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赛尼克公司
赛尼克公司
沈钟珉
;
张炳圭
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赛尼克公司
赛尼克公司
张炳圭
;
崔正宇
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赛尼克公司
赛尼克公司
崔正宇
;
高上基
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赛尼克公司
赛尼克公司
高上基
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具甲烈
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赛尼克公司
赛尼克公司
具甲烈
;
金政圭
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机构:
赛尼克公司
赛尼克公司
金政圭
.
韩国专利
:CN112746324B
,2024-04-30
[9]
用于碳化硅外延的加热装置
[P].
傅林坚
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傅林坚
;
沈文杰
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沈文杰
;
周建灿
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周建灿
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邵鹏飞
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邵鹏飞
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汤承伟
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汤承伟
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周航
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周航
;
潘礼钱
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潘礼钱
.
中国专利
:CN210765582U
,2020-06-16
[10]
碳化硅晶片以及碳化硅晶片的制备方法
[P].
朴钟辉
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朴钟辉
;
甄明玉
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甄明玉
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沈钟珉
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沈钟珉
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张炳圭
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张炳圭
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崔正宇
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崔正宇
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高上基
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高上基
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具甲烈
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具甲烈
;
金政圭
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金政圭
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中国专利
:CN112746324A
,2021-05-04
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