一种电路板表面涂覆工艺

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201610051204.7

申请日：

2016-01-25

公开(公告)号：

CN105657982A

公开(公告)日：

2016-06-08

发明(设计)人：

李贤万

申请人：

申请人地址：

523380 广东省东莞市茶山镇工业园区

IPC主分类号：

H05K324

IPC分类号：

代理机构：

北京科亿知识产权代理事务所(普通合伙) 11350

代理人：

肖平安

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2016-06-08	公开	公开
2019-10-15	发明专利申请公布后的驳回	发明专利申请公布后的驳回 IPC(主分类):H05K 3/24 申请公布日:20160608
2016-07-06	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101669301658 IPC(主分类):H05K 3/24 专利申请号:2016100512047 申请日:20160125

共 50 条

[1]

一种电路板生产表面涂覆装置及涂覆工艺 [P].

曾李强 ;

朱生平 ;

刘峰 .

中国专利 :CN119158719A ,2024-12-20

[2]

一种新能源电路板表面涂覆装置及其涂覆工艺 [P].

王学军 .

中国专利 :CN120696017A ,2025-09-26

[3]

一种电路板表面涂覆装置 [P].

李厚锋 ;

张伟 ;

汪洋 .

中国专利 :CN222192697U ,2024-12-17

[4]

一种电路板生产用电路板表面涂覆装置 [P].

高晓东 .

中国专利 :CN220697226U ,2024-04-02

[5]

电路板表面涂覆机 [P].

曾月明 ;

唐远飞 ;

刘澜涛 ;

张元礼 .

中国专利 :CN220830567U ,2024-04-23

[6]

一种电路板涂层涂覆设备及柔性电路板防水涂层涂覆工艺 [P].

陈荣荣 ;

陈庆华 ;

孔令海 ;

刘超 ;

梁凤珊 ;

何盛林 ;

赵星宇 .

中国专利 :CN118341629A ,2024-07-16

[7]

一种电路板的双面涂覆工艺 [P].

张仁群 .

中国专利 :CN108580198A ,2018-09-28

[8]

一种电路板表面涂覆装置 [P].

李华锋 .

中国专利 :CN221951525U ,2024-11-05

[9]

一种电路板表面涂覆设备 [P].

苏骊 ;

张玉 .

中国专利 :CN221907803U ,2024-10-29

[10]

一种电路板表面涂覆装置 [P].

林妍 .

中国专利 :CN221208540U ,2024-06-25

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