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一种新能源电路板表面涂覆装置及其涂覆工艺
被引:0
专利类型
:
发明
申请号
:
CN202510937903.0
申请日
:
2025-07-08
公开(公告)号
:
CN120696017A
公开(公告)日
:
2025-09-26
发明(设计)人
:
王学军
申请人
:
普洛赛斯(苏州)智能装备有限公司
申请人地址
:
215500 江苏省苏州市常熟市莫城街道莫城大道8号莫城恒信新能源零部件产业园之第3幢厂房
IPC主分类号
:
B05B16/20
IPC分类号
:
B05B13/02
B05D3/06
B05D3/04
代理机构
:
苏州苏旺知识产权代理事务所(普通合伙) 32477
代理人
:
杨勇
法律状态
:
公开
国省代码
:
江苏省 苏州市
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2025-09-26
公开
公开
2025-10-17
实质审查的生效
实质审查的生效IPC(主分类):B05B 16/20申请日:20250708
共 50 条
[1]
一种电路板生产表面涂覆装置及涂覆工艺
[P].
曾李强
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
广德创盈电路板有限责任公司
广德创盈电路板有限责任公司
曾李强
;
朱生平
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
广德创盈电路板有限责任公司
广德创盈电路板有限责任公司
朱生平
;
刘峰
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
广德创盈电路板有限责任公司
广德创盈电路板有限责任公司
刘峰
.
中国专利
:CN119158719A
,2024-12-20
[2]
一种电路板表面涂覆装置
[P].
李厚锋
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
青岛丰华信电子科技有限公司
青岛丰华信电子科技有限公司
李厚锋
;
张伟
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
青岛丰华信电子科技有限公司
青岛丰华信电子科技有限公司
张伟
;
汪洋
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
青岛丰华信电子科技有限公司
青岛丰华信电子科技有限公司
汪洋
.
中国专利
:CN222192697U
,2024-12-17
[3]
一种电路板表面涂覆工艺
[P].
李贤万
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
李贤万
.
中国专利
:CN105657982A
,2016-06-08
[4]
一种电路板生产用电路板表面涂覆机及其涂覆方法
[P].
沈锋
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
常州首信智能制造有限公司
常州首信智能制造有限公司
沈锋
.
中国专利
:CN120282375B
,2025-08-01
[5]
一种电路板生产用电路板表面涂覆机及其涂覆方法
[P].
沈锋
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
常州首信智能制造有限公司
常州首信智能制造有限公司
沈锋
.
中国专利
:CN120282375A
,2025-07-08
[6]
电路板表面涂覆机
[P].
曾月明
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
东莞茂林电子有限公司
东莞茂林电子有限公司
曾月明
;
唐远飞
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
东莞茂林电子有限公司
东莞茂林电子有限公司
唐远飞
;
刘澜涛
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
东莞茂林电子有限公司
东莞茂林电子有限公司
刘澜涛
;
张元礼
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
东莞茂林电子有限公司
东莞茂林电子有限公司
张元礼
.
中国专利
:CN220830567U
,2024-04-23
[7]
一种电路板表面涂覆机
[P].
张彦
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
沈阳创嘉科技有限公司
沈阳创嘉科技有限公司
张彦
;
蔡永凤
论文数:
0
引用数:
0
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0
机构:
沈阳创嘉科技有限公司
沈阳创嘉科技有限公司
蔡永凤
;
蔡岳明
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
沈阳创嘉科技有限公司
沈阳创嘉科技有限公司
蔡岳明
.
中国专利
:CN222240899U
,2024-12-27
[8]
一种电路板表面涂覆装置
[P].
李德川
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
深圳市同悦鑫科技有限公司
深圳市同悦鑫科技有限公司
李德川
;
赵英杰
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
深圳市同悦鑫科技有限公司
深圳市同悦鑫科技有限公司
赵英杰
.
中国专利
:CN220896917U
,2024-05-03
[9]
一种电路板表面涂覆装置
[P].
李华锋
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
安徽禹芯半导体科技有限公司
安徽禹芯半导体科技有限公司
李华锋
.
中国专利
:CN221951525U
,2024-11-05
[10]
一种电路板表面涂覆装置
[P].
林妍
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
上海镁顿电子科技有限公司
上海镁顿电子科技有限公司
林妍
.
中国专利
:CN221208540U
,2024-06-25
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