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一种电路板生产表面涂覆装置及涂覆工艺
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202411428264.7
申请日：
2024-10-14
公开(公告)号：
CN119158719A
公开(公告)日：
2024-12-20
发明(设计)人：
曾李强
朱生平
刘峰
申请人：
广德创盈电路板有限责任公司
申请人地址：
242200 安徽省宣城市广德经济开发区国华路与长安路交汇口广能电子产业园11号厂房
IPC主分类号：
B05B9/04
IPC分类号：
B05B15/70
B05B12/12
B05B13/04
B05B12/26
B05D1/02
代理机构：
宣城伯大尼知识产权代理事务所(普通合伙) 34366
代理人：
行博宇
法律状态：
实质审查的生效
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2025-01-07 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效IPC(主分类):B05B 9/04申请日:20241014 |
| 2025-07-29 | 发明专利申请公布后的撤回 | 发明专利申请公布后的撤回IPC(主分类):B05B 9/04申请公布日:20241220 |
| 2024-12-20 | 公开 | 公开 |