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晶圆固定装置和晶圆固定方法
被引:0
专利类型
:
发明
申请号
:
CN202010802270.X
申请日
:
2020-08-11
公开(公告)号
:
CN111809222A
公开(公告)日
:
2020-10-23
发明(设计)人
:
史蒂文·贺·汪
申请人
:
申请人地址
:
314400 浙江省嘉兴市海宁市海昌街道海宁经济开发区隆兴路118号1512室
IPC主分类号
:
C25D1706
IPC分类号
:
C25D712
C25D502
代理机构
:
上海弼兴律师事务所 31283
代理人
:
王卫彬;杨东明
法律状态
:
公开
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2020-10-23
公开
公开
2020-11-10
实质审查的生效
实质审查的生效 IPC(主分类):C25D 17/06 申请日:20200811
共 50 条
[41]
半导体晶圆的固定方法及半导体晶圆的固定装置
[P].
石井直树
论文数:
0
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0
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0
石井直树
;
山本雅之
论文数:
0
引用数:
0
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山本雅之
.
中国专利
:CN103579066A
,2014-02-12
[42]
一种晶圆固定装置及晶圆干燥装置
[P].
李长坤
论文数:
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李长坤
;
曹自立
论文数:
0
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0
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0
曹自立
.
中国专利
:CN114171449A
,2022-03-11
[43]
用于晶圆搬运的圆锅固定装置
[P].
王琪
论文数:
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王琪
;
赵洪建
论文数:
0
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赵洪建
;
郑旭海
论文数:
0
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郑旭海
.
中国专利
:CN216597527U
,2022-05-24
[44]
背面减薄晶圆的固定装置
[P].
马富林
论文数:
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马富林
;
郑刚
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郑刚
;
曹志伟
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0
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0
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0
曹志伟
.
中国专利
:CN112635382B
,2021-04-09
[45]
蒸镀机用晶圆固定装置
[P].
李文涛
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李文涛
;
王剑
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王剑
;
杨亮
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杨亮
;
时文礼
论文数:
0
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0
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时文礼
.
中国专利
:CN105002472A
,2015-10-28
[46]
蒸镀机用晶圆固定装置
[P].
李文涛
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李文涛
;
王剑
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王剑
;
杨亮
论文数:
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杨亮
;
时文礼
论文数:
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0
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0
时文礼
.
中国专利
:CN204918749U
,2015-12-30
[47]
一种晶圆固定装置及晶圆加工设备
[P].
王世星
论文数:
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0
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机构:
江苏联赢半导体技术有限公司
江苏联赢半导体技术有限公司
王世星
;
谢霄飞
论文数:
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机构:
江苏联赢半导体技术有限公司
江苏联赢半导体技术有限公司
谢霄飞
;
李凯
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机构:
江苏联赢半导体技术有限公司
江苏联赢半导体技术有限公司
李凯
;
杨军
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0
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机构:
江苏联赢半导体技术有限公司
江苏联赢半导体技术有限公司
杨军
;
王康
论文数:
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机构:
江苏联赢半导体技术有限公司
江苏联赢半导体技术有限公司
王康
;
胡火军
论文数:
0
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0
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0
机构:
江苏联赢半导体技术有限公司
江苏联赢半导体技术有限公司
胡火军
.
中国专利
:CN222939909U
,2025-06-03
[48]
一种晶圆固定装置及晶圆镀膜设备
[P].
李冯意郎
论文数:
0
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机构:
粤芯半导体技术股份有限公司
粤芯半导体技术股份有限公司
李冯意郎
;
施敏
论文数:
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机构:
粤芯半导体技术股份有限公司
粤芯半导体技术股份有限公司
施敏
;
官亚洲
论文数:
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机构:
粤芯半导体技术股份有限公司
粤芯半导体技术股份有限公司
官亚洲
;
刘洋
论文数:
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0
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机构:
粤芯半导体技术股份有限公司
粤芯半导体技术股份有限公司
刘洋
.
中国专利
:CN220619099U
,2024-03-19
[49]
晶圆载片盘的固定装置
[P].
余庄凤娇
论文数:
0
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0
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余庄凤娇
.
中国专利
:CN205564728U
,2016-09-07
[50]
一种晶圆固定装置
[P].
赵廷刚
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赵廷刚
;
林志东
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0
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林志东
;
陈家诚
论文数:
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0
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0
陈家诚
.
中国专利
:CN216213364U
,2022-04-05
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