晶圆固定装置和晶圆固定方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202010802270.X

申请日：

2020-08-11

公开(公告)号：

CN111809222A

公开(公告)日：

2020-10-23

发明(设计)人：

史蒂文·贺·汪

申请人：

申请人地址：

314400 浙江省嘉兴市海宁市海昌街道海宁经济开发区隆兴路118号1512室

IPC主分类号：

C25D1706

IPC分类号：

C25D712 C25D502

代理机构：

上海弼兴律师事务所 31283

代理人：

王卫彬;杨东明

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2020-10-23	公开	公开
2020-11-10	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):C25D 17/06 申请日:20200811

共 50 条

[21]

晶圆焊接固定装置 [P].

蓝远锋 .

中国专利 :CN213816110U ,2021-07-27

[22]

SMT晶圆固定装置 [P].

林永强 ;

艾米塔 ;

陈勃宏 ;

甘景文 ;

麦子永 ;

陈钦生 ;

王鹏 ;

罗尔·A·罗夫莱斯 ;

郑瑞育 ;

吴进瑜 ;

商峰旗 .

中国专利 :CN207367928U ,2018-05-15

[23]

晶圆裁切固定装置 [P].

黄高 ;

宋闯 ;

田茂 .

中国专利 :CN208674090U ,2019-03-29

[24]

固定晶圆的表面粘贴方法及SMT晶圆固定装置 [P].

林永强 ;

艾米塔 ;

陈勃宏 ;

甘景文 ;

麦子永 ;

陈钦生 ;

王鹏 ;

罗尔·A·罗夫莱斯 ;

郑瑞育 ;

吴进瑜 ;

商峰旗 .

中国专利 :CN107346748A ,2017-11-14

[25]

半导体晶圆固定方法以及半导体晶圆固定装置 [P].

山本雅之 ;

宫本三郎 .

中国专利 :CN102201330A ,2011-09-28

[26]

半导体晶圆固定方法及半导体晶圆固定装置 [P].

山本雅之 ;

奥野长平 .

中国专利 :CN102800614A ,2012-11-28

[27]

晶圆固定装置、晶圆固定基座及晶圆真空吸盘 [P].

陈贤鸿 .

中国专利 :CN110246797A ,2019-09-17

[28]

晶圆固定装置、晶圆固定基座及晶圆真空吸盘 [P].

陈贤鸿 .

中国专利 :CN110246797B ,2024-06-04

[29]

晶圆固定装置、晶圆固定基座及晶圆真空吸盘 [P].

陈贤鸿 .

中国专利 :CN208507646U ,2019-02-15

[30]

晶圆清洗固定装置及晶圆清洗设备 [P].

王迪 ;

赵宏亮 ;

刘豫东 ;

刘建民 ;

边晓东 .

中国专利 :CN111293060A ,2020-06-16

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