制作高k金属栅晶体管的接触孔的方法

被引:0
专利类型
发明
申请号
CN201310591094.X
申请日
2013-11-21
公开(公告)号
CN104658966B
公开(公告)日
2015-05-27
发明(设计)人
韩秋华
申请人
申请人地址
201203 上海市浦东新区张江路18号
IPC主分类号
H01L21768
IPC分类号
H01L21308 H01L21311
代理机构
北京市磐华律师事务所 11336
代理人
高伟;付伟佳
法律状态
公开
国省代码
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共 50 条
[1]
金属栅晶体管的制造方法 [P]. 
张鹏 .
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[2]
高K金属栅MOS晶体管的制造方法 [P]. 
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韩汝琦 ;
韩德栋 .
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[3]
高K金属栅晶体管的形成方法 [P]. 
李勇 .
中国专利 :CN106847685A ,2017-06-13
[4]
金属栅MOS晶体管的制造方法 [P]. 
翁文寅 .
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[5]
金属栅MOS晶体管 [P]. 
翁文寅 .
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[6]
高K栅介电层的制作方法及形成MOS晶体管的方法 [P]. 
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[7]
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[8]
高K金属栅极半导体晶体管的结构 [P]. 
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朴大奎 ;
O.格鲁申科夫 ;
骆志炯 ;
D.谢皮斯 ;
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金属栅晶体管源漏区接触塞的制作方法 [P]. 
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[10]
金属栅晶体管源漏区接触塞的制作方法 [P]. 
赵杰 .
中国专利 :CN106920750A ,2017-07-04