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芯片的制造方法

被引：0
申请号：
CN202210024976.7
申请日：
2022-01-11
公开(公告)号：
CN114823505A
公开(公告)日：
2022-07-29
发明(设计)人：
桥本一辉
申请人：
申请人地址：
日本东京都
IPC主分类号：
H01L2178
IPC分类号：
H01L21268 B23K26364
代理机构：
北京三友知识产权代理有限公司 11127
代理人：
乔婉;杨俊波
法律状态：
公开
国省代码：
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法律状态
法律状态公告日 法律状态 法律状态信息
2022-07-29 公开 公开
共 50 条
[1]
芯片的制造方法 [P]. 
淀良彰 ;
赵金艳 .
中国专利 :CN109300827A ,2019-02-01
[2]
芯片的制造方法 [P]. 
淀良彰 ;
赵金艳 .
中国专利 :CN110690172A ,2020-01-14
[3]
芯片的制造方法 [P]. 
淀良彰 ;
赵金艳 .
日本专利 :CN110473831B ,2024-04-02
[4]
芯片的制造方法 [P]. 
淀良彰 ;
赵金艳 .
中国专利 :CN109698118A ,2019-04-30
[5]
芯片的制造方法 [P]. 
淀良彰 ;
赵金艳 ;
原田成规 .
中国专利 :CN108987339A ,2018-12-11
[6]
芯片的制造方法 [P]. 
淀良彰 ;
赵金艳 .
中国专利 :CN110491784A ,2019-11-22
[7]
芯片的制造方法 [P]. 
淀良彰 ;
赵金艳 .
日本专利 :CN110690172B ,2024-05-14
[8]
芯片的制造方法 [P]. 
淀良彰 ;
赵金艳 .
日本专利 :CN110491784B ,2024-02-20
[9]
芯片的制造方法 [P]. 
淀良彰 ;
赵金艳 .
日本专利 :CN109300827B ,2024-03-19
[10]
芯片的制造方法 [P]. 
淀良彰 ;
赵金艳 .
日本专利 :CN109698118B ,2024-02-20
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