一种IGBT功率模块封装结构及其封装方法

被引：0

申请号：

CN202211252257.7

申请日：

2022-10-13

公开(公告)号：

CN115332189B

公开(公告)日：

2022-11-11

发明(设计)人：

袁磊王凯锋邱道权黄磊周灿

申请人：

申请人地址：

230088 安徽省合肥市高新区创新大道与明珠大道交叉口106号5号楼2层C区

IPC主分类号：

H01L2328

IPC分类号：

H01L2156 H01L2167 B26F140 B26F144 B26D516

代理机构：

北京汇信合知识产权代理有限公司 11335

代理人：

王维新

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2022-11-11	公开	公开
2022-11-29	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 23/28 申请日:20221013
2023-02-10	授权	授权

共 50 条

[1]

IGBT功率模块封装结构 [P].

严大生 ;

马玉林 ;

王忠伟 ;

付小雷 ;

陈健洺 .

中国专利 :CN220963348U ,2024-05-14

[2]

一种IGBT功率模块封装结构 [P].

谌容 ;

许海东 .

中国专利 :CN209232774U ,2019-08-09

[3]

一种IGBT功率模块封装结构 [P].

纪伟 ;

张若鸿 ;

王晓宝 ;

赵善麒 .

中国专利 :CN210156368U ,2020-03-17

[4]

IGBT功率模块的封装结构及采用该封装结构的IGBT功率模块 [P].

张凯 ;

刘刚 ;

孙峻峰 ;

任静 ;

谢云龙 ;

任成才 ;

王阔 ;

于丽阳 ;

王高虎 ;

祁招 ;

张文锦 .

中国专利 :CN112421934B ,2021-02-26

[5]

IGBT功率模块温度测定方法及IGBT功率模块封装结构 [P].

汤越超 ;

李君伟 ;

梁剑 ;

王成吉 ;

王旻昊 ;

蒋昌健 ;

林庆宇 ;

朱佳俊 ;

谢家斌 .

中国专利 :CN119437463A ,2025-02-14

[6]

一种封装结构的IGBT功率模块 [P].

王丕龙 ;

王新强 ;

杨玉珍 ;

张永利 .

中国专利 :CN215731667U ,2022-02-01

[7]

功率模块用封装结构及其封装方法 [P].

周宣 ;

廖淑华 ;

张强 ;

高荣强 .

中国专利 :CN118867004A ,2024-10-29

[8]

一种封装结构的IGBT功率模块及其工作方法 [P].

王丕龙 ;

王新强 ;

杨玉珍 ;

张永利 .

中国专利 :CN113571482A ,2021-10-29

[9]

一种功率模块封装结构及其封装方法 [P].

齐放 ;

王彦刚 ;

姚亮 ;

柯攀 ;

戴小平 .

中国专利 :CN111128950A ,2020-05-08

[10]

多单元IGBT功率模块的封装结构 [P].

李恊松 .

中国专利 :CN220526919U ,2024-02-23

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