一种封装结构的IGBT功率模块及其工作方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202110773482.4

申请日：

2021-07-08

公开(公告)号：

CN113571482A

公开(公告)日：

2021-10-29

发明(设计)人：

王丕龙王新强杨玉珍张永利

申请人：

申请人地址：

266000 山东省青岛市高新区宝源路780号41号楼103、104

IPC主分类号：

H01L23367

IPC分类号：

H01L2338 H01L2334 H01L29739

代理机构：

武汉聚信汇智知识产权代理有限公司 42258

代理人：

刘丹

法律状态：

公开

国省代码：

引用

下载

收藏

法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2021-10-29	公开	公开
2021-11-16	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 23/367 申请日:20210708
2022-01-11	发明专利申请公布后的撤回	发明专利申请公布后的撤回 IPC(主分类):H01L 23/367 申请公布日:20211029

共 50 条

[1]

一种封装结构的IGBT功率模块 [P].

王丕龙 ;

王新强 ;

杨玉珍 ;

张永利 .

中国专利 :CN215731667U ,2022-02-01

[2]

一种IGBT功率模块封装结构及其封装方法 [P].

袁磊 ;

王凯锋 ;

邱道权 ;

黄磊 ;

周灿 .

中国专利 :CN115332189B ,2022-11-11

[3]

IGBT功率模块封装结构 [P].

严大生 ;

马玉林 ;

王忠伟 ;

付小雷 ;

陈健洺 .

中国专利 :CN220963348U ,2024-05-14

[4]

IGBT功率模块的封装结构及采用该封装结构的IGBT功率模块 [P].

张凯 ;

刘刚 ;

孙峻峰 ;

任静 ;

谢云龙 ;

任成才 ;

王阔 ;

于丽阳 ;

王高虎 ;

祁招 ;

张文锦 .

中国专利 :CN112421934B ,2021-02-26

[5]

多单元IGBT功率模块的封装结构 [P].

李恊松 .

中国专利 :CN220526919U ,2024-02-23

[6]

宽CLIP的IGBT功率模块封装结构 [P].

李恊松 .

中国专利 :CN220526920U ,2024-02-23

[7]

一种IGBT功率模块封装结构 [P].

谌容 ;

许海东 .

中国专利 :CN209232774U ,2019-08-09

[8]

一种IGBT功率模块封装结构 [P].

纪伟 ;

张若鸿 ;

王晓宝 ;

赵善麒 .

中国专利 :CN210156368U ,2020-03-17

[9]

IGBT功率模块温度测定方法及IGBT功率模块封装结构 [P].

汤越超 ;

李君伟 ;

梁剑 ;

王成吉 ;

王旻昊 ;

蒋昌健 ;

林庆宇 ;

朱佳俊 ;

谢家斌 .

中国专利 :CN119437463A ,2025-02-14

[10]

IGBT功率模块的布线结构及IGBT功率模块 [P].

李恊松 .

中国专利 :CN222146212U ,2024-12-10

← 1 2 3 4 5 →