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层叠芯片部件的制造方法
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202110140718.0
申请日：
2021-02-02
公开(公告)号：
CN113299479B
公开(公告)日：
2021-08-24
发明(设计)人：
越后谷学
佐藤浩
石田圭司郎
工藤启
申请人：
申请人地址：
日本东京都
IPC主分类号：
H01G430
IPC分类号：
代理机构：
北京尚诚知识产权代理有限公司 11322
代理人：
杨琦;丁哲音
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2022-06-14 | 授权 | 授权 |
| 2021-09-10 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效 IPC(主分类):H01G 4/30 申请日:20210202 |
| 2021-08-24 | 公开 | 公开 |