半导体器件和读出半导体器件的数据的方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201110277504.4

申请日：

2011-09-19

公开(公告)号：

CN102543153A

公开(公告)日：

2012-07-04

发明(设计)人：

金镐正申在光崔贤植丁亨洙

申请人：

申请人地址：

韩国京畿道

IPC主分类号：

G11C722

IPC分类号：

G11C708 G11C718

代理机构：

北京市柳沈律师事务所 11105

代理人：

蔡军红

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2016-03-30	授权	授权
2013-11-20	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101541928625 IPC(主分类):G11C 7/22 专利申请号:2011102775044 申请日:20110919
2012-07-04	公开	公开

共 50 条

[1]

半导体器件、半导体器件布局和制造半导体器件的方法 [P].

廖忠志 .

中国专利 :CN106024628A ,2016-10-12

[2]

半导体器件、半导体系统和操作半导体器件的方法 [P].

郑志完 .

中国专利 :CN105096994B ,2015-11-25

[3]

半导体器件和包括半导体器件的半导体系统 [P].

朴日光 .

中国专利 :CN104795108B ,2015-07-22

[4]

半导体器件和包括半导体器件的半导体系统 [P].

崔永根 .

中国专利 :CN105321549A ,2016-02-10

[5]

半导体器件和包括半导体器件的半导体器件封装 [P].

崔洛俊 ;

金炳祚 ;

吴炫智 ;

洪埩熀 .

中国专利 :CN109417112B ,2019-03-01

[6]

半导体器件和半导体器件的操作方法 [P].

都甲锡 ;

裴闰喆 .

韩国专利 :CN120220763A ,2025-06-27

[7]

半导体器件和包括半导体器件的半导体器件封装 [P].

崔洛俊 ;

金炳祚 ;

吴炫智 ;

洪埩熀 .

中国专利 :CN115101641B ,2025-03-28

[8]

半导体器件和包括半导体器件的半导体器件封装 [P].

崔洛俊 ;

金炳祚 ;

吴炫智 ;

洪埩熀 .

中国专利 :CN120091672A ,2025-06-03

[9]

半导体器件的制造方法,半导体器件的评估方法和半导体器件 [P].

矶部敦生 .

中国专利 :CN1873949A ,2006-12-06

[10]

半导体器件和包括半导体器件的半导体器件封装 [P].

崔洛俊 ;

金炳祚 ;

吴炫智 ;

洪埩熀 .

中国专利 :CN115101641A ,2022-09-23

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