优化金属平坦化工艺的方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201580076084.X

申请日：

2015-02-15

公开(公告)号：

CN107210209B

公开(公告)日：

2017-09-26

发明(设计)人：

金一诺王坚王晖

申请人：

申请人地址：

201203 上海市浦东新区自由贸易试验区蔡伦路1690号第4幢

IPC主分类号：

H01L21302

IPC分类号：

H01L21304

代理机构：

上海专利商标事务所有限公司 31100

代理人：

骆希聪

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

引用

下载

收藏

法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2017-10-27	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 21/302 申请日:20150215
2020-05-19	授权	授权
2020-03-17	著录事项变更	著录事项变更 IPC(主分类):H01L 21/302 变更事项:申请人变更前:盛美半导体设备(上海)有限公司变更后:盛美半导体设备(上海)股份有限公司变更事项:地址变更前:201203 上海市浦东新区中国上海浦东新区张江高科技园区蔡伦路1690号第4幢变更后:201203 上海市浦东新区自由贸易试验区蔡伦路1690号第4幢
2017-09-26	公开	公开

共 50 条

[1]

平坦化工艺方法 [P].

纪登峰 ;

金懿 ;

张庆 ;

刘璐 ;

蒋莉 .

中国专利 :CN110729185B ,2020-01-24

[2]

平坦化工艺方法 [P].

吴玉萍 ;

金懿 ;

邵群 ;

林先军 .

中国专利 :CN110957215B ,2020-04-03

[3]

提高金属栅化学机械平坦化工艺均匀性的方法 [P].

杨涛 ;

赵超 ;

陈大鹏 .

中国专利 :CN102479695A ,2012-05-30

[4]

金属互连结构的制作方法及平坦化工艺 [P].

陈俊 ;

林燕飞 ;

范思源 .

中国专利 :CN102237297A ,2011-11-09

[5]

薄膜沉积与平坦化工艺 [P].

施泓林 ;

阮仲杰 ;

陈孚铨 ;

陈安洲 .

中国专利 :CN1142583C ,2002-12-25

[6]

TSV结构的平坦化工艺和装置 [P].

金一诺 ;

代迎伟 ;

杨贵璞 ;

王坚 ;

王晖 .

中国专利 :CN108886016A ,2018-11-23

[7]

提高化学机械平坦化工艺均匀性的方法 [P].

杨涛 ;

赵超 ;

李俊峰 ;

侯瑞兵 ;

卢一泓 ;

崔虎山 .

中国专利 :CN103377911A ,2013-10-30

[8]

一种平坦化工艺方法 [P].

时亚南 ;

罗海龙 ;

齐飞 .

中国专利 :CN114683162A ,2022-07-01

[9]

一种改善平坦化工艺中金属挤压缺陷的方法 [P].

于涛 ;

曹秀亮 .

中国专利 :CN110060928B ,2019-07-26

[10]

提高后栅工程金属插塞化学机械平坦化工艺均匀性的方法 [P].

杨涛 ;

赵超 ;

李俊峰 .

中国专利 :CN102592993B ,2012-07-18

← 1 2 3 4 5 →