一种平坦化工艺方法

被引：0

申请号：

CN202011600528.4

申请日：

2020-12-29

公开(公告)号：

CN114683162A

公开(公告)日：

2022-07-01

发明(设计)人：

时亚南罗海龙齐飞

申请人：

申请人地址：

315800 浙江省宁波市北仑区小港街道安居路335号3幢、4幢、5幢

IPC主分类号：

B24B3704

IPC分类号：

B24B3710 H01L3534 H01L21321 H01L213105

代理机构：

北京思创大成知识产权代理有限公司 11614

代理人：

刘亭

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2022-07-19	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):B24B 37/04 申请日:20201229
2022-07-01	公开	公开

共 50 条

[1]

平坦化工艺方法 [P].

纪登峰 ;

金懿 ;

张庆 ;

刘璐 ;

蒋莉 .

中国专利 :CN110729185B ,2020-01-24

[2]

平坦化工艺方法 [P].

吴玉萍 ;

金懿 ;

邵群 ;

林先军 .

中国专利 :CN110957215B ,2020-04-03

[3]

一种芯片平坦化工艺方法 [P].

陈建国 ;

席华萍 ;

贺冠中 ;

周华强 .

中国专利 :CN102468135A ,2012-05-23

[4]

一种芯片平坦化工艺 [P].

张少华 ;

李善斌 ;

刘绍侃 ;

蒋燕港 .

中国专利 :CN108039313A ,2018-05-15

[5]

优化金属平坦化工艺的方法 [P].

金一诺 ;

王坚 ;

王晖 .

中国专利 :CN107210209B ,2017-09-26

[6]

一种晶圆表面平坦化工艺 [P].

由云鹏 ;

潘光燃 ;

王焜 ;

石金成 .

中国专利 :CN104810275A ,2015-07-29

[7]

一种晶圆表面平坦化工艺 [P].

由云鹏 ;

潘光燃 ;

王焜 ;

石金成 .

中国专利 :CN104810277B ,2015-07-29

[8]

薄膜沉积与平坦化工艺 [P].

施泓林 ;

阮仲杰 ;

陈孚铨 ;

陈安洲 .

中国专利 :CN1142583C ,2002-12-25

[9]

一种超薄片平坦化工艺的控制方法及工艺机台 [P].

罗付 ;

蔡长益 ;

张康 ;

詹阳 .

中国专利 :CN119238356A ,2025-01-03

[10]

一种改善平坦化工艺中金属挤压缺陷的方法 [P].

于涛 ;

曹秀亮 .

中国专利 :CN110060928B ,2019-07-26

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